دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Handbook of Semiconductor Interconnection Technology
دانلود کتاب کتابچه راهنمای فناوری اتصالات نیمه هادی
مشخصات کتاب
Handbook of Semiconductor Interconnection Technology
ویرایش: 2
نویسندگان: Geraldine Cogin Shwartz (Author)
سری:
ISBN (شابک) : 9781574446746, 9780429136139
ناشر: CRC Press
سال نشر: 2006
تعداد صفحات: 533
زبان:
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 12 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 50,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتابچه راهنمای فناوری اتصالات نیمه هادی: مهندسی و فناوری، مهندسی برق و الکترونیک، الکترومغناطیسی و مایکروویو، الکترونیک
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Semiconductor Interconnection Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای فناوری اتصالات نیمه هادی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب کتابچه راهنمای فناوری اتصالات نیمه هادی
اولین نسخه کتابچه راهنمای فناوری اتصال نیمه هادی که برای اولین بار حدود یک دهه پیش معرفی شد، به دلیل درمان کامل و یکپارچه فناوری های اتصال و چشم انداز آینده نگر آن به طور گسترده ای محبوب شد. این زمینه در این مدت به شدت رشد کرده است و بسیاری از «جهت‌های احتمالی» که در نسخه اول ذکر شد اکنون در امکانات مدرن استاندارد هستند. با انعکاس این پیشرفت ها، این نسخه به جنبه های عملی اتصالات متقابل برای تولید می پردازد. این فن‌آوری‌های اتصال و ساخت در حال حاضر در دسترس را با بررسی چشم‌اندازهای آینده این حوزه بررسی می‌کند. آنچه در این نسخه وجود دارد: بحث مفصل در مورد تجهیزات الکتروشیمیایی برای آبکاری مس اطلاعات در مورد ابزارهای مورد استفاده برای تبخیر، رسوب بخار شیمیایی و فرآیندهای پلاسما تأکید بر اندازه گیری خواص مکانیکی و حرارتی عایق ها روش هایی برای مشخص کردن لایه های نازک دی الکتریک متخلخل تمرکز بیشتر بر روی مسائل ادغام و خواص سیلیسیدهای تیتانیوم، کبالت و نیکل طرح‌های فرآیندی مبتنی بر افزایش نیاز به دروازه‌های تماس بدون حاشیه و منبع/زهکش بحث گسترده در مورد انتخاب‌هایی برای عایق‌های دی‌الکتریک پایین تمرکز بر روی مس آبکاری شده، به‌ویژه مورفولوژی لایه‌های آبکاری شده و خواص آنها. در لایه‌های نازک و موانع مواد منبسط شده روی قابلیت اطمینان مس
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
First introduced about a decade ago, the first edition of the Handbook of Semiconductor Interconnection Technology became widely popular for its thorough, integrated treatment of interconnect technologies and its forward-looking perspective. The field has grown tremendously in the interim and many of the \"likely directions\" outlined in the first edition are now standard in modern facilities. Reflecting those advances, this edition delves into the practical aspects of interconnections for manufacturing. It examines the interconnect and fabrication technologies now available, with an examination of future prospects for the field. What\'s in this Edition: Detailed discussion of electrochemical equipment for plating copper Information on tools used for evaporation, chemical vapor deposition, and plasma processes Emphasis on measurement of mechanical and thermal properties of insulators Methods for characterizing porous dielectric thin films Greater focus on integration issues and properties of titanium, cobalt, and nickel silicides Process schemes based on the increased need for borderless contact gates and source/drain Expanded discussion on choices for low-dielectric insulators Concentration on electroplated copper, especially morphology of plated films and their properties Developments in thin film liners and barriers Expanded material on copper reliability
فهرست مطالب
Methods/Principles of Deposition and Etching; Geraldine Cogin Schwartz. Characterization; Geraldine Cogin Schwartz. Semiconductor Contact Technology; David R. Campbell, revised by Catherine Ivers. Interlevel Dielectrics; Geraldine Cogin Schwartz and K.V. Sriksrishnan. Metallization; Geraldine Cogin CSchwartz and K.V. Srikrishnan. Chip Integration; Geraldine Cogin Schwartz and K.V. Srikrishnan. Reliability; James R. Lloyd and Kenneth P. Rodbell. Index.
