Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits

ویرایش:  
نویسندگان: Philip Garrou,  Christopher Bower,  Peter Ramm  
سری:  
ISBN (شابک) : 9783527320349, 3527320342 
ناشر: Wiley-VCH 
سال نشر: 2008 
تعداد صفحات: 190 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 5 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 46,000

اولین رساله شامل این زمینه جدید، اما بسیار مهم، محدودیت‌های فیزیکی شناخته شده برای الکترونیک دوبعدی کلاسیک را با الزامات پیشرفت‌های الکترونیکی بیشتر و نیازهای بازار در نظر می‌گیرد. این کتابچه راهنمای دو جلدی راه‌حل‌های سه‌بعدی را برای مشکل چگالی ویژگی ارائه می‌کند و به همه مسائل مهم مانند پردازش ویفر، پیوند قالب، فناوری بسته‌بندی و جنبه‌های حرارتی می‌پردازد.

با بخش مقدماتی شروع می‌شود، که اهداف لازم، مسائل موجود را تعریف می‌کند و ادغام سه بعدی را با نقشه راه نیمه‌رساناهای صنعت مرتبط می‌کند، قبل از اینکه به جزئیات فناوری پردازش و استراتژی‌های ساخت ساختار سه‌بعدی بپردازد. زمینه های کاربردی و نگاهی به آینده ادغام سه بعدی دنبال می شود.

کمک‌ها از سوی بازیگران کلیدی در این زمینه، از دانشگاه و صنعت، از جمله شرکت‌هایی مانند Lincoln Labs، Fraunhofer، RPI، ASET، IMEC، CEA-LETI، IBM، و Renesas می‌آیند.

The first encompassing treatise of this new, but very important field puts the known physical limitations for classic 2D electronics into perspective with the requirements for further electronics developments and market necessities. This two-volume handbook presents 3D solutions to the feature density problem, addressing all important issues, such as wafer processing, die bonding, packaging technology, and thermal aspects.

It begins with an introductory part, which defines necessary goals, existing issues and relates 3D integration to the semiconductor roadmap of the industry, before going on to cover processing technology and 3D structure fabrication strategies in detail. This is followed by fields of application and a look at the future of 3D integration.

The contributions come from key players in the field, from both academia and industry, including such companies as Lincoln Labs, Fraunhofer, RPI, ASET, IMEC, CEA-LETI, IBM, and Renesas.