دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology
دانلود کتاب کتاب یکپارچه سازی سه بعدی، جلد 3: فناوری فرآیند سه بعدی
مشخصات کتاب
Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology
ویرایش: 3 نویسندگان: Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm سری: ISBN (شابک) : 3527334661, 9783527334667 ناشر: Wiley-VCH Verlag GmbH سال نشر: 2014 تعداد صفحات: 475 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 33 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 33,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتاب یکپارچه سازی سه بعدی، جلد 3: فناوری فرآیند سه بعدی: مدارهای مجتمع، مدارهای مجتمع -- طراحی و ساخت، ویفرهای نیمه هادی، تصویربرداری سه بعدی.
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتاب یکپارچه سازی سه بعدی، جلد 3: فناوری فرآیند سه بعدی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب کتاب یکپارچه سازی سه بعدی، جلد 3: فناوری فرآیند سه بعدی
این کتاب که توسط چهره های کلیدی یکپارچه سازی سه بعدی ویرایش
شده و توسط نویسندگان برتر از شرکت های با فناوری پیشرفته و
موسسات تحقیقاتی مشهور نوشته شده است، جزئیات پیچیده فناوری
فرآیند سه بعدی را پوشش می دهد. به این ترتیب، تمرکز اصلی بر روی
سیلیکون از طریق تشکیل، پیوند و جداسازی، نازک شدن، از طریق
آشکارسازی و پردازش پشتی، هم از منظر فناوری و هم از دیدگاه علم
مواد است. بخش آخر کتاب به ارزیابی و افزایش قابلیت اطمینان
دستگاه های یکپارچه سه بعدی می پردازد، که پیش نیازی برای پیاده
سازی در مقیاس بزرگ این فناوری نوظهور است.
خواندنی ارزشمند برای دانشمندان مواد، فیزیکدانان نیمه هادی و آن
ها کار در صنعت نیمه هادی و همچنین مهندسین IT و برق.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Edited by key figures in 3D integration and written by top
authors from high-tech companies and renowned research
institutions, this book covers the intricate details of 3D
process technology. As such, the main focus is on silicon via
formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and
backside processing, both from a technological and a materials
science perspective. The last part of the book is concerned
with assessing and enhancing the reliability of the 3D
integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale
implementation of this emerging technology.
Invaluable reading for materials scientists, semiconductor
physicists, and those working in the semiconductor industry, as
well as IT and electrical engineers.
فهرست مطالب
Content: 1 Introduction to 3D Integration 2 Drivers for 3D Integration 3 Overview of 3D Process Technology Part I - Through Silicon Via Fabrication 4 Deep Reactive Ion Etching 5 Laser Ablation 6 Insulation - SiO2 7 Insulation - Organic Dielectrics 8 Copper Plating 9 Metallization by chemical vapor deposition of W and Cu Part II - Wafer Thinning and Bonding Technology 10 Fabrication, Processing and Singulation of Thin Wafers 11 Overview of Bonding Technologies for 3D Integration 12 Chip-to-Wafer and Wafer-to-Wafer Integration Schemes 13 Polymer Adhesive Bonding Technology 14 Bonding with Intermetallic Compounds Part III - Integration Processes 15 Commercial Activity 16 Fraunhofer IZM 17 Interconnect Process at the University of Arkansas 18 Vertical Interconnection by ASET at Toshiba 19 3D Integration at CEA-LETI 20 Lincoln Laboratory\'s Integration Technology 21 3D Integration Technologies at IMEC 22 Fabrication Using Copper Thermo-Compression Bonding at MIT 23 Rensselaer 3D Integration Processes 24 3D Integration at Tezzaron Semiconductor Corporation 25 3D Integration at Ziptronix, Inc. 26 3D Integration at ZyCube Sendai Lab. Part IV - Design, Performance, and Thermal Management 27 Design for 3D Integration at NC State University 28 Design for 3D Integration at Fraunhofer IIS-EAS 29 Multiproject Circuit Design and Layout in Lincoln Laboratory\'s 3D Technology 30 Computer-aided Design for 3D Circuits at the University of Minnesota 31 Electrical Performance of 3D Circuits 32 Testing of 3D Circuits 33 Thermal Management of Vertically Integrated Packages at IBM Zurich Part V - Applications 34 3D and Microprocessors 35 3D Memories 36 Sensor Arrays 37 Power Devices 38 Wireless Sensor Systems - The e-CUBES Project 39 Conclusions
