دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
دانلود کتاب مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان
مشخصات کتاب
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
ویرایش: 1 نویسندگان: Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma (auth.) سری: ISBN (شابک) : 9781461492658, 9781461492665 ناشر: Springer US سال نشر: 2015 تعداد صفحات: 266 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 15 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 41,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، مواد نوری و الکترونیکی، مدارها و سیستم ها
در صورت تبدیل فایل کتاب Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب مبانی فناوری اتصال لحیم بدون سرب: از ریزساختارها تا قابلیت اطمینان
این کتاب منحصر به فرد یک مرور کلی به روز از مفاهیم پشت تکنیک های لحیم کاری بدون سرب ارائه می دهد. خوانندگان توضیحاتی در مورد خواص فیزیکی و مکانیکی لحیم‌های بدون سرب، علاوه بر لوازم الکترونیکی و آلیاژهای لحیم کاری بدون سرب خواهند یافت. موضوعات دیگری که تحت پوشش قرار می گیرند عبارتند از: قابلیت اطمینان لحیم کاری بدون سرب، سبیل قلع و مهاجرت الکتریکی، علاوه بر فناوری های نوظهور و تحقیقات.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xiii
Introduction....Pages 1-20
Interconnection: The Joint....Pages 21-50
Phase Equilibria and Microstructure of Sn–Ag–Cu Alloys....Pages 51-80
Microstructure Development: Solidification and Isothermal Aging....Pages 81-112
Thermal Cycling Performance....Pages 113-168
Mechanical Stability and Performance....Pages 169-210
Chemical and Environmental Attack....Pages 211-230
Challenges in Future-Generation Interconnects: Microstructure Again....Pages 231-249
Back Matter....Pages 251-253
