دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
دانلود کتاب فناوری بسته‌بندی چندتراشه‌ای انعطاف‌پذیر و سیلیکونی نازک‌شده
مشخصات کتاب
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
ویرایش: 1 نویسندگان: John W. Balde (auth.), John W. Balde (eds.) سری: Emerging Technology in Advanced Packaging Series 1 ISBN (شابک) : 9780792376767, 9781461502319 ناشر: Springer US سال نشر: 2003 تعداد صفحات: 357 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 14 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 44,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب فناوری بسته‌بندی چندتراشه‌ای انعطاف‌پذیر و سیلیکونی نازک‌شده: ساخت، ماشین آلات، ابزار، شیمی نظری و محاسباتی، مهندسی برق، نوری و مواد الکترونیکی
در صورت تبدیل فایل کتاب Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فناوری بسته‌بندی چندتراشه‌ای انعطاف‌پذیر و سیلیکونی نازک‌شده نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب فناوری بسته‌بندی چندتراشه‌ای انعطاف‌پذیر و سیلیکونی نازک‌شده
تکنولوژی بسته‌بندی چندتراشه‌ای انعطاف‌پذیر تاشو و سیلیکونی نازک شده روش‌های جدیدی را ارائه می‌دهد که برای ساخت بسته‌های تراشه‌های انباشته به‌اصطلاح فناوری 2-1/2 بعدی (3-بعدی در قالب فیزیکی) استفاده می‌شود. ، اما فقط از طریق مدارهای روی فلکس تا شده به هم متصل می شوند). همچنین در بسته‌های تک تراشه‌ای استفاده می‌شود که نازکی تراشه‌ها و بستر انعطاف‌پذیر باعث می‌شود بسته‌ها به طور قابل‌توجهی نازک‌تر از هر وسیله دیگری باشد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xix
3-D Assemblies of Stacked Chips and other Thin Packages....Pages 1-14
Multi-Chip Carriers in a System-on-a Chip-World....Pages 15-47
Packaging Technologies for Flexible Systems....Pages 49-67
Low-Profile and Flexible Electronic Assemblies Using Ultra-Thin Silicon — The European FLEX-SI Project....Pages 69-99
Thin Chips for Flexible and 3D-Integrated Electronic Systems....Pages 101-148
Flexible, Microarray Interconnection Technique Applied to Biomedical Microdevices....Pages 149-176
Folded Flex and other Structures for System-in-a-Package....Pages 177-216
Valtronic CSP3D....Pages 217-234
3D Packaging Technologies: Are Flex Based Solutions the Answer?....Pages 235-245
Availability of High Density Interconnect Flexible Circuits....Pages 247-255
Recent Advancements in Flex Circuit Technology Using Liquid Crystal Polymer Substrates....Pages 257-287
Flex and the Interconnected Mesh Power System (IMPS)....Pages 289-309
Thermal Management and Control of Electromagnetic Emissions....Pages 311-325
Conclusion....Pages 327-328
Back Matter....Pages 329-347
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Rocks and Minerals in Thin Section, Second Edition: A Colour Atlas
دانلود کتاب Sweeteners and Sugar Alternatives in Food Technology, Second Edition
دانلود کتاب Functional Analysis
دانلود کتاب Upper Endoscopy for GI Fellows
