دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: [1 ed.]
نویسندگان: John H. Lau
سری:
ISBN (شابک) : 0070366098, 9780070366091
ناشر: McGraw-Hill Professional
سال نشر: 1995
تعداد صفحات: 579
زبان: English
فرمت فایل : DJVU (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 7 Mb
در صورت تبدیل فایل کتاب Flip Chip Technologies به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فن آوری های تراشه تلنگر نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
صنعت الکترونیک با صحبت از فناوریهای تراشههای تلنگر (FCT)، گروهی از تکنیکهای جدید انقلابی که تراشهها را قادر میسازد تا بدون استفاده از سیم به زیرلایهها متصل شوند، پر شده است. با قرار دادن تراشه وارونه و در تماس مستقیم با بستر، FCT یک جایگزین بسیار کارآمد - و به طور فزاینده ای محبوب - جایگزین تکنیک های پیوند سنتی است. این اولین کتابی است که تمام موضوعات اصلی طراحی، مواد و ساخت مربوط به FCT را پوشش می دهد. این جلد با ارائه مشارکتهای معتبر از کارشناسان برجسته جهان، بحث عمیقی در مورد هر پنج نقطه تماس ارائه میکند.
The electronics industry is abuzz with talk of flip chip technologies (FCT), the group of revolutionary new techniques that enable chips to be connected to substrates without the use of wires. By literally placing the chip upside down and in direct contact with the substrate, FCT is a highly efficient--and increasingly popular--alternative to traditional bonding techniques. This is the first book to cover all of the major design, materials, and manufacturing issues related to FCT. Featuring authoritative contributions from the world's leading experts, this volume provides in depth discussion of all five contact points.