Finite Element Analysis: New Trends and Developments

دسته بندی: مکانیک
ویرایش:  
نویسندگان: Ebrahimi F. (Ed.)  
سری:  
 
ناشر:  
سال نشر:  
تعداد صفحات: 408 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 31 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 44,000

ویرایش 2. – ITexLi (ExLi4EvA)، 2016. – 408 ص. – ISBN: 95351076909 این کتاب از طریق مطالعات پژوهشی بدیع و نوآورانه که جهت‌گیری‌های مختلف روش اجزای محدود را به نمایش می‌گذارد، وضعیت یافته‌های تحقیق و توسعه هنری در این موضوع بسیار گسترده را گزارش می‌کند. (FEM) در مهندسی برق، عمران، مواد و زیست پزشکی.
این متن نه تنها برای محققین، بلکه برای مهندسان حرفه ای، دانشجویان و سایر متخصصان در رشته های مختلف، اعم از دانشگاهی و صنعتی که به دنبال درک بهتری از آنچه اخیراً در این زمینه انجام شده است، خطاب می شود. چه نوع مشکلات باز در این زمینه وجود دارد.
مطالب
پیشرفت های اخیر تحلیل المان محدود در «مهندسی زیستی»</ em>
تحلیل اجزای محدود در پزشکی دندان
کاربرد آنالیز اجزاء محدود در دندانپزشکی ایمپلنت
تحلیل المان محدود استرس وارده بر رابط ایمپلنت-استخوان ایمپلنت های دندانی با ساختارهای مختلف
مدلسازی المان محدود یک مفصل چند استخوانی: مچ دست انسان
پیشرفتهای اخیر تحلیل المان محدود در \"مهندسی برق\"
تجزیه و تحلیل عناصر محدود میدان مغناطیسی ثابت
تجزیه و تحلیل المان محدود PMLOM درایو مستقیم
مدل IEEE برای یک میله زمینی در یک خاک دولاور - یک رویکرد FEM
FEA در سیستم‌های میکرو الکترومکانیکی (MEMS) کاربردها: یک مدولاتور نور فضایی میکرو ماشین کاری شده (μSLM)
تجزیه و تحلیل عملکرد حالت پایدار و گذرا ماشین های مغناطیس دائمی با استفاده از تکنیک المان محدود با قدم گذاشتن زمان
مدل سازی المان محدود و تجزیه و تحلیل اثر هال و مغناطیسی فوق العاده اثر
حسگر مبتنی بر MEMS پیزورمقاومتی با حساسیت بالا با معرفی منطقه تمرکز تنش (SCR)
یکپارچه FEA و ردیابی پرتو در ابزارآلات نجوم: ارزیابی سازه های هوشمند و بهینه سازی سازه
پیشرفت های اخیر تحلیل المان محدود در \"مدنی

2nd Edition. – ITexLi (ExLi4EvA), 2016. – 408 p. – ISBN: 95351076909 This book reports on the state of the art research and development findings on this very broad matter through original and innovative research studies exhibiting various investigation directions of Finite Element Method (FEM) in electrical, civil, materials and biomedical engineering.
The text is addressed not only to researchers, but also to professional engineers, students and other experts in a variety of disciplines, both academic and industrial seeking to gain a better understanding of what has been done in the field recently, and what kind of open problems are in this area.
Contents
Recent Advances of Finite Element Analysis in "Bio-Engineering"
Finite Element Analysis in Dental Medicine
Application of Finite Element Analysis in Implant Dentistry
Finite Element Analysis of the Stress on the Implant-Bone Interface of Dental Implants with Different Structures
Finite Element Modelling of a Multi-Bone Joint: The Human Wrist
Recent Advances of Finite Element Analysis in "Electrical Engineering"
Finite Element Analysis of Stationary Magnetic Field
Finite Element Analysis of the Direct Drive PMLOM
The IEEE Model for a Ground Rod in a Two Laver Soil - A FEM Approach
FEA in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) Applications: A Micro machined Spatial Light Modulator (μSLM)
Steady-State and Transient Performance Analysis of Permanent-Magnet Machines Using Time-Stepping Finite Element Technique
Finite-Element Modelling and Analysis of Hall Effect and Extraordinary Magnetoresistance Effect
High Sensitive Piezoresistive Cantilever MEMS Based Sensor by Introducing Stress Concentration Region (SCR)
Integrated FEA and Ray tracing in Instrumentation for Astronomy: Smart Structures Evaluation and Structural Optimization
Recent Advances of Finite Element Analysis in "Civil & Structural Engineering"
Damage-Tolerant Design ofStiffener Run-Outs: A Finite Element Approach
Finite Element Analysis for the Problem of Tunnel Excavation Successive Phases and Lining Mounting
Finite Element Modelling of the Dynamic Behaviour of Tubular Footbridges
Finite Element Analysis of Loading Area Effect on Sandwich Panel Behaviour Beyond the Yield Limit
The Finite Element Analysis of Weak Spots in Interconnects and Packages