Fine Pitch Surface Mount Technology: Quality, Design, and Manufacturing Techniques

بسته‌های مدار مجتمع با تعداد سرب بالا، تغییری چشمگیر را از روش‌های مرسوم مونتاژ قطعات الکترونیکی به برد مدار اتصال چاپی نشان می‌دهند. برای برخی، این بسته‌های FPT به نظر می‌رسد که توسعه فناوری مونتاژ به نام نصب سطحی یا SMT است. بسیاری از ما که زمان قابل توجهی را صرف توسعه فرآیند و تکنیک‌های طراحی برای این بسته‌های زیبا کرده‌ایم، به این نتیجه رسیده‌ایم که این تکنیک‌ها فراتر از آنهایی هستند که معمولاً برای SMT استفاده می‌شوند. در سال 1987، نویسنده ارائه کننده، که از منحصر به فرد بودن خواسته های مونتاژ و طراحی این بسته ها متقاعد شده بود، ریاست کمیته مشترکی را برعهده داشت که در آن اعضا موافقت کردند که از فناوری ریزپیچ (FPT) به عنوان واژه تعیین کننده برای این خواسته ها استفاده کنند. این کمیته از چند جهت منحصربه‌فرد بود، یکی اینکه اولین بار بود که سه سازمان استاندارد ایالات متحده، IPC (لینکلن‌وود، IL)، EIA (واشنگتن، دی سی) و theASTM (فیلادلفیا) برای ایجاد استانداردها پیش از ورود یک فناوری گرد هم آمدند. تقاضای بالا. از آن زمان به بعد، اصطلاح فناوری ریزپیچ و مخفف آن FPT به طور گسترده در صنعت الکترونیک پذیرفته شده است. دانش در مورد شرایط و الزامات FPT در حال حاضر از استفاده از اجزای بسته بندی شده FPT فراتر رفته است، اما این به دلیل اندازه، عملکرد و صرفه جویی در هزینه FPT به سرعت در حال تغییر است. من در برابر چندین دعوت قبلی برای نوشتن متون فنی دیگر مقاومت کرده ام. با این حال، من احساس می کنم مزایای مهم و مشکلات قابل توجهی برای FPT وجود دارد.

Fine pitch high lead count integrated circuit packages represent a dramatic change from the conventional methods of assembling electronic components to a printed interconnect circuit board. To some, these FPTpackages appear to bean extension of the assembly technology called surface mount or SMT. Many of us who have spent a significant amount of time developing the process and design techniques for these fine pitchpackages haveconcluded that these techniquesgobeyondthose commonly useed for SMT. In 1987 the presentauthor, convincedofthe uniqueness ofthe assembly and design demands ofthese packages, chaired ajoint committee where the members agreed to use fine pitch technology (FPT) as the defining term for these demands. The committee was unique in several ways, one being that it was the first time three U. S. standards organizations, the IPC (Lincolnwood, IL), theEIA(Washington, D. C. ),and theASTM (Philadelphia),cametogether tocreate standards before a technology was in high demand. The term fine pitch technology and its acronym FPT have since become widely accepted in the electronics industry. The knowledge of the terms and demands of FPT currently exceed the usage of FPT packaged components, but this is changing rapidly because of the size, performance, and cost savings of FPT. I have resisted several past invitations to write other technical texts. However, I feel there are important advantages and significant difficulties to be encountered with FPT.