دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Engineering Design Handbook - Dielectric Embedding of Electrical or Electronic Components: (DARCOM-P 706-315)
دانلود کتاب کتاب راهنمای طراحی مهندسی - جاسازی دی الکتریک اجزای الکتریکی یا الکترونیکی: (DARCOM-P 706-315)
مشخصات کتاب
Engineering Design Handbook - Dielectric Embedding of Electrical or Electronic Components: (DARCOM-P 706-315)
ویرایش: سری: ISBN (شابک) : 9781621981800 ناشر: U.S. Army Materiel Command سال نشر: تعداد صفحات: 174 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 9 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 39,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Engineering Design Handbook - Dielectric Embedding of Electrical or Electronic Components: (DARCOM-P 706-315) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتاب راهنمای طراحی مهندسی - جاسازی دی الکتریک اجزای الکتریکی یا الکترونیکی: (DARCOM-P 706-315) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب کتاب راهنمای طراحی مهندسی - جاسازی دی الکتریک اجزای الکتریکی یا الکترونیکی: (DARCOM-P 706-315)
این کتابچه راهنمای سال 1979 به استفاده از اپوکسی ها، پلی یورتان ها و سیلیکون ها به عنوان عایق جاسازی برای قطعات الکتریکی و الکترونیکی می پردازد. این سه خانواده از رزین ها موادی هستند که در حال حاضر بیشترین کاربرد را در حفاظت از اجزای با کارایی بالا دارند. ماده دیگری، پلی‌کسی‌لیلن‌ها، که در خلاء روی بسترها به‌عنوان دی‌الکتریک‌های بسیار فکر می‌کنند، نیز مورد بحث قرار می‌گیرد. فرآیندهای جاسازی که مورد بحث قرار می‌گیرند شامل کپسوله‌سازی، گلدان، ریخته‌گری، پوشش هم‌شکل، پوشش سطح، اشباع و قالب‌گیری انتقالی است. هدف این کتاب راهنما آشنایی پرسنل ارتش با مهمترین ویژگی های انواع مواد جاسازی ذکر شده و فرآیندهای معمول اعمال این پلیمرهای عایق بر روی اجزای مدار است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This 1979 Handbook is concerned with the use of epoxies, polyurethanes, and silicones as insulating embedding agents for electrical and electronic components. These three families of resins are the materials which currently find the widest use in high performance component protection. Another material, the polyxylylenes, which are vacuum deposited on substrates as very think dielectrics, is also discussed. The processes of embedding which are discussed include encapsulation, potting, casting, conformal coating, surface coating, impregnation, and transfer molding. It is the purpose of this Handbook to acquaint Army personnel with the most important characteristics of the mentioned types of embedding agents and the typical processes of applying these insulating polymers to the circuit components.
فهرست مطالب
Content:
• Front Matter
• List of Illustrations
• List of Tables
• Preface
• Table of Contents
1. Introduction
2. General Information on Embedding Resins, and Procedures for Use
3. Epoxy Embedding Resins
4. Polyurethane Embedding Agents
5. Silicone Embedding Agents
6. Vapor-Deposited Poly-p-Xylylene Dielectrics
7. Use of Fillers
8. Embedments and Electrical Properties
9. Factors of Resin Purity and Component Cleaning
10. Protection against Moisture, Corrosion, and Biological Degradation
11. Coatings for Circuit Boards and Similar Substrates
12. Stress; Resin Type Choice; Correction of Defective Embedments
• 13. Epilogue - Appendixes; Changes in the Technology; Up-to-Date Advice on Embedding
Appendices
Index
