مشخصات کتاب

Encyclopedia of thermal packaging. : Volume 4, Thermoelectric microcoolers thermal packaging techniques

ویرایش:  
نویسندگان: Bao Yang,  Peng Wang,  World Scientific (Firm)  
سری:  
ISBN (شابک) : 9789814313797, 9814313793 
ناشر: World Scientific Pub. Co 
سال نشر: 2013 
تعداد صفحات: 1582 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 28 مگابایت 

در صورت تبدیل فایل کتاب Encyclopedia of thermal packaging. : Volume 4, Thermoelectric microcoolers thermal packaging techniques به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب دانشنامه بسته بندی حرارتی. جلد 4 ، تکنیک های بسته بندی حرارتی میکروکولرهای ترموالکتریک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب دانشنامه بسته بندی حرارتی. جلد 4 ، تکنیک های بسته بندی حرارتی میکروکولرهای ترموالکتریک

اولین مجموعه دایره المعارف، تکنیک های بسته بندی حرارتی، بر فناوری «بلوک های ساختمانی» تمرکز دارد که برای جمع آوری یک سیستم مدیریت حرارتی کامل استفاده می شود و توضیحات مفصلی از پدیده های زیربنایی، معادلات مدل سازی، و همبستگی ها، و همچنین راهنمایی برای دستیابی به آن ارائه می کند. طرح های بهینه "بلوک های ساختمانی" منفرد و قرار دادن آنها در محلول حرارتی کلی. حجم‌های خاص با خنک‌کننده‌های میکروکانال، صفحات سرد، ماژول‌های خنک‌کننده غوطه‌وری، میکروکولرهای ترموالکتریک، و دستگاه‌های خنک‌کننده برای سیستم‌های روشنایی حالت جامد، و همچنین تکنیک‌ها و روش‌های مربوط به توصیف تجربی اجزای مدیریت حرارتی این "بلوک های ساختمانی" عناصر ضروری در ایجاد یک سیستم مدیریت حرارتی کامل و مقرون به صرفه هستند. چهار مجموعه موجود در دایره المعارف بسته بندی حرارتی، مرجع کاملی را برای تازه کار و دانش آموز برای صعود سریع به بسته بندی حرارتی "منحنی یادگیری" فراهم می کند، پزشک با مجموعه ای معتبر از تکنیک ها و ابزارها برای رویارویی با هر چالشی، و محققان با تعریف روشنی از نیازهای نوظهور و نوظهور برای هدایت تلاش های آینده خود. بنابراین، این دایره المعارف برای مهندسان بسته بندی، مهندسان توسعه محصولات الکترونیکی و مدیران محصول، و همچنین برای محققان در مدیریت حرارتی اجزا و سیستم های الکترونیکی و فوتونیک، بسیار مفید خواهد بود و برای دانشجویان کارشناسی و کارشناسی ارشد که در رشته مکانیک تحصیل می کنند، بسیار مفید خواهد بود. مهندسی برق و الکترونیک. بیشتر بخوانید...

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

The first set of the Encyclopedia, Thermal Packaging Techniques, focuses on the technology ''building blocks'' used to assemble a complete thermal management system and provide detailed descriptions of the underlying phenomena, modeling equations, and correlations, as well as guidance for achieving the optimal designs of individual ''building blocks'' and their insertion in the overall thermal solution. Specific volumes deal with microchannel coolers, cold plates, immersion cooling modules, thermoelectric microcoolers, and cooling devices for solid state lighting systems, as well as techniques and procedures for the experimental characterization of thermal management components. These ''building blocks'' are the essential elements in the creation of a complete, cost-effective thermal management system. The four sets in the Encyclopedia of Thermal Packaging will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the thermal packaging ''learning curve'', the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in thermal management of electronic and photonic components and systems, and most beneficial to undergraduate and graduate students studying mechanical, electrical, and electronic engineering. Read more...

فهرست مطالب

 Content: Ch. 1. Fundamentals of thermoelectrics. 1.1. Thermoelectric effects. 1.2. Principle of thermoelectric cooling. 1.3. Thermoelectric transport properties in bulk materials. 1.4. Thermoelectric transport in nanostructured materials. 1.5. Summary --
 ch. 2. Thermoelectric materials and modules. 2.1. Fundamentals of thermoelectric materials. 2.2. Thermoelectric properties of semiconductors. 2.3. Thermoelectric properties of metallic materials. 2.4. Thermoelectric modules --
 ch. 3. Measurement and characterization of thermoelectric properties. 3.1. Introduction. 3.2. Measurement of electrical resistivity. 3.3. Measurement of Seebeck coefficient. 3.4. Measurement of thermal conductivity. 3.5. Z meter (or Harman's Technique). 3.6. Characterization of thermoelectric module performance. 3.7. Summary --
 ch. 4. Thin-film thermoelectric cooling. 4.1. Performance of thin-film thermoelectric coolers. 4.2. Thin film thermoelectric materials and devices. 4.3. Applications of thin film TECs for hot spot cooling. 4.4. Applications of thin film TECs for IGBT isothermalization --
 ch. 5. On-chip semiconductor self cooling. 5.1. Concept of semiconductor self-cooling. 5.2. Silicon self-cooling for hot spot thermal management. 5.3. Germanium self-cooling for hot spot thermal management. 5.4. Si/SiC self-cooling for hot spot thermal management --
 ch. 6. Mini-contact enhanced cooling. 6.1. Concept of mini-contact enhanced cooling. 6.2. Analysis of mini-contact TEC for hot spot cooling. 6.3. Effect of input power on TEC. 6.4. Effect of mini-contact size. 6.5. Effect of thermoelectric element thickness. 6.6. Effect of thermal contact resistance. 6.7. Proof-of-concept of mini-contact enhanced cooling --
 ch. 7. Pulsed thermoelectric cooling. 7.1. Concept of pulsed thermoelectric cooling. 7.2. Theoretical models. 7.3. Geometric effect. 7.4. Pulse shape effect. 7.5. External load effect. 7.6. Contact resistance effect. 7.7. Pulsed cooling for hot spot thermal management.
 Abstract:             The first set of the Encyclopedia, Thermal Packaging Techniques, focuses on the technology ''building blocks'' used to assemble a complete thermal management system and provide detailed descriptions of the underlying phenomena, modeling equations, and correlations, as well as guidance for achieving the optimal designs of individual ''building blocks'' and their insertion in the overall thermal solution. Specific volumes deal with microchannel coolers, cold plates, immersion cooling modules, thermoelectric microcoolers, and cooling devices for solid state lighting systems, as well as techniques and procedures for the experimental characterization of thermal management components. These ''building blocks'' are the essential elements in the creation of a complete, cost-effective thermal management system. The four sets in the Encyclopedia of Thermal Packaging will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the thermal packaging ''learning curve'', the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in thermal management of electronic and photonic components and systems, and most beneficial to undergraduate and graduate students studying mechanical, electrical, and electronic engineering

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Gumshoes: A Dictionary of Fictional Detectives

دانلود کتاب Principles and Practice of Anesthesia for Thoracic Surgery

دانلود کتاب Plate Buckling in Bridges and Other Structures

دانلود کتاب Mastering Computer Vision with TensorFlow 2.x: Build advanced computer vision applications using machine learning and deep learning techniques. Code

دانلود کتاب Rutgers v. Waddington: Alexander Hamilton, the End of the War for Independence, and the Origins of Judicial Review