دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Electronics Reliability and Measurement Technology: Nondestructive Evaluation
دانلود کتاب قابلیت اطمینان و فناوری اندازه‌گیری الکترونیک: ارزیابی غیرمخرب
مشخصات کتاب
Electronics Reliability and Measurement Technology: Nondestructive Evaluation
ویرایش: 1 نویسندگان: Joseph S. Heyman, Joseph S. Heyman سری: ISBN (شابک) : 081551171X, 9780815511717 ناشر: William Andrew سال نشر: 1999 تعداد صفحات: 144 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 7 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 48,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Electronics Reliability and Measurement Technology: Nondestructive Evaluation به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب قابلیت اطمینان و فناوری اندازه‌گیری الکترونیک: ارزیابی غیرمخرب نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب قابلیت اطمینان و فناوری اندازه‌گیری الکترونیک: ارزیابی غیرمخرب
این کتاب قابلیت اطمینان و فناوری اندازه گیری الکترونیک را بررسی می کند. این پیشرفت‌ها در علم و فناوری اندازه‌گیری را برای ارزیابی غیرمخرب شناسایی می‌کند و نقاط مشکل رایج اندازه‌گیری را به تفصیل شرح می‌دهد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book examines electronics reliability and measurement technology. It identifies advances in measurement science and technology for nondestructive evaluation, and it details common measurement trouble spots.
فهرست مطالب
Content:
Front Matter
• Preface
• Table of Contents
1. Executive Summary of Findings and Recommendations
2. Measurement Science and Manufacturing Science Research
3. Nondestructive SEM for Surface and Subsurface Wafer Imaging
4. Surface Inspection - Research and Development
5. Sensors Developed for In-Process Thermal Sensing and Imaging
6. Wafer Level Reliability for High-Performance VLSI Design
7. Wafer Level Reliability Testing: An Idea Whose Time Has Come
8. Micro-Focus X-ray Imaging
9. Measurement of Opaque Film Thickness
10. Intelligent Laser Soldering Inspection and Process Control
11. Rupture Testing for the Quality Control of Electrodeposited Copper Interconnections in High-Speed, High-Density Circuits
12. Heterodyne Holographic Interferometry: High-Resolution Ranging and Displacement Measurement
13. “Whole Wafer” Scanning Electron Microscopy
• Back Matter
