ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Electronics Reliability and Measurement Technology. Nondestructive Evaluation

دانلود کتاب قابلیت اطمینان الکترونیک و فناوری اندازه گیری. ارزیابی غیرمخرب

Electronics Reliability and Measurement Technology. Nondestructive Evaluation

مشخصات کتاب

Electronics Reliability and Measurement Technology. Nondestructive Evaluation

ویرایش:  
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9780815511717 
ناشر: Noyes Data Corp 
سال نشر: 1988 
تعداد صفحات: 132 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 5 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 70,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 17


در صورت تبدیل فایل کتاب Electronics Reliability and Measurement Technology. Nondestructive Evaluation به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب قابلیت اطمینان الکترونیک و فناوری اندازه گیری. ارزیابی غیرمخرب نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب قابلیت اطمینان الکترونیک و فناوری اندازه گیری. ارزیابی غیرمخرب

محتوا:
پیش‌گفتار، صفحه v
پیش‌گفتار، صفحات vii -viii، Joseph A. Heyman
- خلاصه اجرایی یافته‌ها و توصیه‌ها، صفحات 1-6
علم اندازه‌گیری و تحقیقات علمی ساخت، صفحات 7-16، D. Howard Phillips
SEM غیر مخرب برای تصویربرداری ویفر سطحی و زیرسطحی</ a>، صفحات 17-33، روی اچ. پراپست، سی. رابرت بگنل، ادوارد آی. کول جونیور، برایان جی. دیویس، فرانک ای. دیبیانکا، داریل جی. جانسون ، ویلیام وی. آکسفورد، کریگ ای. اسمیت
بازرسی-تحقیق و توسعه سطحی، صفحات 34-36، J.S. Batchelder
- حسگرهای توسعه یافته برای سنجش و تصویربرداری حرارتی در فرآیند، صفحات 37-41، I.H. چوی، ک.د. Wise
قابلیت اطمینان سطح ویفر برای طراحی VLSI با کارایی بالا، صفحات 42-54، برایان جی. روت، جیمز دی سیفلدت
تست قابلیت اطمینان سطح ویفر: ایده ای که زمان آن فرا رسیده است، صفحات 55-59، O.D. Trapp
تصویربرداری اشعه ایکس با فوکوس میکرو، صفحه های 60-67، Michael Juha
اندازه گیری ضخامت لایه مات ، صفحات 68-78، R.L. Thomas, J. Jaarin, C. Reyes, I.C. اوپنهایم، L.D. فاورو، پ.ک. Kuo
بازرسی و کنترل فرآیند لحیم کاری لیزری هوشمند، صفحات 79-88، Riccardo Vanzetti
آزمایش پارگی برای کنترل کیفیت مس الکترورس‌شده اتصالات متقابل در مدارهای پرسرعت و چگالی بالا، صفحات 89-106، لوئیس زاکرایسک
- تداخل سنجی هولوگرافیک هترودین: محدوده با وضوح بالا و اندازه گیری جابجایی، صفحات 107-122، جیمز دبلیو واگنر
- میکروسکوپ الکترونی روبشی "Whole wafer" ، صفحات 123-128، J. Devaney
این صفحه عمداً خالی گذاشته شده است، صفحه 129


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Content:
Foreword, Page v
Preface, Pages vii-viii, Joseph A. Heyman
- Executive summary of findings and recommendations, Pages 1-6
Measurement science and manufacturing science research, Pages 7-16, D. Howard Phillips
Nondestructive SEM for surface and subsurface wafer imaging, Pages 17-33, Roy H. Propst, C. Robert Bagnell, Edward I. Cole Jr., Brian G. Davies, Frank A. DiBianca, Darryl G. Johnson, William V. Oxford, Craig A. Smith
Surface inspection-research and development, Pages 34-36, J.S. Batchelder
- Sensors developed for in-process thermal sensing and imaging, Pages 37-41, I.H. Choi, K.D. Wise
Wafer level reliability for high-performance VLSI design, Pages 42-54, Bryan J. Root, James D. Seefeldt
Wafer level reliability testing: An idea whose time has come, Pages 55-59, O.D. Trapp
Micro-focus X-ray imaging, Pages 60-67, Michael Juha
Measurement of opaque film thickness, Pages 68-78, R.L. Thomas, J. Jaarin, C. Reyes, I.C. Oppenheim, L.D. Favro, P.K. Kuo
Intelligent laser soldering inspection and process control, Pages 79-88, Riccardo Vanzetti
Rupture testing for the quality control of electrodeposited copper interconnections in high-speed, high-density circuits, Pages 89-106, Louis Zakraysek
- Heterodyne holographic interferometry: High-resolution ranging and displacement measurement, Pages 107-122, James W. Wagner
- “Whole wafer” scanning electron microscopy, Pages 123-128, J. Devaney
This page is intentionally left blank, Page 129





نظرات کاربران