دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: Joseph S. Heyman (Eds.)
سری:
ISBN (شابک) : 9780815511717
ناشر: Noyes Data Corp
سال نشر: 1988
تعداد صفحات: 132
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 5 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Electronics Reliability and Measurement Technology. Nondestructive Evaluation به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب قابلیت اطمینان الکترونیک و فناوری اندازه گیری. ارزیابی غیرمخرب نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
محتوا:
پیشگفتار، صفحه v
پیشگفتار، صفحات vii -viii، Joseph A. Heyman
- خلاصه اجرایی یافتهها و توصیهها، صفحات 1-6
علم اندازهگیری و تحقیقات علمی ساخت، صفحات 7-16، D.
Howard Phillips
SEM غیر مخرب برای تصویربرداری ویفر سطحی و زیرسطحی</ a>،
صفحات 17-33، روی اچ. پراپست، سی. رابرت بگنل، ادوارد آی.
کول جونیور، برایان جی. دیویس، فرانک ای. دیبیانکا، داریل جی.
جانسون ، ویلیام وی. آکسفورد، کریگ ای. اسمیت
بازرسی-تحقیق و توسعه سطحی، صفحات 34-36، J.S.
Batchelder
- حسگرهای توسعه یافته برای سنجش و تصویربرداری حرارتی در فرآیند،
صفحات 37-41، I.H. چوی، ک.د. Wise
قابلیت اطمینان سطح ویفر برای طراحی VLSI با کارایی بالا،
صفحات 42-54، برایان جی. روت، جیمز دی سیفلدت
تست قابلیت اطمینان سطح ویفر: ایده ای که زمان آن فرا رسیده است،
صفحات 55-59، O.D. Trapp
تصویربرداری اشعه ایکس با فوکوس میکرو، صفحه های 60-67،
Michael Juha
اندازه گیری ضخامت لایه مات ، صفحات 68-78، R.L. Thomas,
J. Jaarin, C. Reyes, I.C. اوپنهایم، L.D. فاورو، پ.ک. Kuo
بازرسی و کنترل فرآیند لحیم کاری لیزری هوشمند، صفحات
79-88، Riccardo Vanzetti
آزمایش پارگی برای کنترل کیفیت مس الکترورسشده اتصالات متقابل در
مدارهای پرسرعت و چگالی بالا، صفحات 89-106، لوئیس
زاکرایسک
- تداخل سنجی هولوگرافیک هترودین: محدوده با وضوح بالا و اندازه
گیری جابجایی، صفحات 107-122، جیمز دبلیو واگنر
- میکروسکوپ الکترونی روبشی "Whole wafer" ، صفحات
123-128، J. Devaney
این صفحه عمداً خالی گذاشته شده است، صفحه 129
Content:
Foreword, Page v
Preface, Pages vii-viii, Joseph A. Heyman
- Executive summary of findings and recommendations, Pages
1-6
Measurement science and manufacturing science research,
Pages 7-16, D. Howard Phillips
Nondestructive SEM for surface and subsurface wafer imaging,
Pages 17-33, Roy H. Propst, C. Robert Bagnell, Edward I.
Cole Jr., Brian G. Davies, Frank A. DiBianca, Darryl G.
Johnson, William V. Oxford, Craig A. Smith
Surface inspection-research and development, Pages
34-36, J.S. Batchelder
- Sensors developed for in-process thermal sensing and imaging,
Pages 37-41, I.H. Choi, K.D. Wise
Wafer level reliability for high-performance VLSI design,
Pages 42-54, Bryan J. Root, James D. Seefeldt
Wafer level reliability testing: An idea whose time has come,
Pages 55-59, O.D. Trapp
Micro-focus X-ray imaging, Pages 60-67, Michael
Juha
Measurement of opaque film thickness, Pages 68-78, R.L.
Thomas, J. Jaarin, C. Reyes, I.C. Oppenheim, L.D. Favro, P.K.
Kuo
Intelligent laser soldering inspection and process control,
Pages 79-88, Riccardo Vanzetti
Rupture testing for the quality control of electrodeposited
copper interconnections in high-speed, high-density circuits,
Pages 89-106, Louis Zakraysek
- Heterodyne holographic interferometry: High-resolution
ranging and displacement measurement, Pages 107-122,
James W. Wagner
- “Whole wafer” scanning electron microscopy, Pages
123-128, J. Devaney
This page is intentionally left blank, Page 129