Electronics Packaging Forum: Volume Two

هر ماه می، بخش آموزش مداوم دانشکده مهندسی، علوم کاربردی و فناوری T.J.Watson در دانشگاه ایالتی نیویورک در بینگهمتون از سمپوزیوم سالانه بسته بندی الکترونیک با همکاری انجمن های حرفه ای محلی (IEEE، ASME، SME) حمایت می کند. , IEPS) و UnlPEG (مشارکت دانشگاه و صنعت برای رشد اقتصادی.) هر جلد از این مجموعه انجمن بسته بندی الکترونیک بر اساس سمپوزیوم قبلی و جلد دوم بر اساس ارائه های سال 1990 است. مقدمه جلد اول شامل تعریف مختصری از دامنه وسیع حوزه بسته‌بندی الکترونیک با برخی نظرات در مورد اینکه چرا اخیراً چنین اولویت برجسته‌تری را برای تحقیق و توسعه در نظر گرفته است. این سخنان در اینجا تکرار نخواهد شد. در این مرحله فرض بر این است که خواننده در زمینه بسته‌بندی حرفه‌ای است، یا احتمالاً دانشجوی یکی از رشته‌های دانشگاهی است که به آن کمک می‌کند. با این حال، ارزش تکرار اهداف مجموعه را دارد، بنابراین خواننده در مورد آنچه که ممکن است از نظر محتوا و سطح هر فصل انتظار داشته باشد، واضح باشد.

Each May, the Continuing Education Division of the T.J.Watson School of Engineering, Applied Science and Technology at the State University of New York at Binghamton sponsors an Annual Symposium in Electronics Packaging in cooperation with local professional societies (IEEE, ASME, SME, IEPS) and UnlPEG (the University-Industry Partnership for Economic Growth.) Each volume of this Electronics Packaging Forum series is based on the the preceding Symposium, with Volume Two based on the 1990 presentations. The Preface to Volume One included a brief definition of the broad scope of the electronics packaging field with some comments on why it has recently assumed such a more prominent priority for research and development. Those remarks will not be repeated here; at this point it is assumed that the reader is a professional in the packaging field, or possibly a student of one of the many academic disciplines which contribute to it. It is worthwhile repeating the series objectives, however, so the reader will be clear as to what might be expected by way of content and level of each chapter.