مشخصات کتاب

Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects

ویرایش: [1 ed.] 
نویسندگان: Paul S. Ho,  Chao-Kun Hu,  Martin Gall,  Valeriy Sukharev  
سری:  
ISBN (شابک) : 1107032385, 9781107032385 
ناشر: Cambridge University Press 
سال نشر: 2022 
تعداد صفحات: 430 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 18 Mb 

در صورت تبدیل فایل کتاب Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مهاجرت الکتریکی در فلزات: مبانی اتصالات نانو نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب مهاجرت الکتریکی در فلزات: مبانی اتصالات نانو

در این منبع جامع و کاربردی ارزیابی قابلیت اطمینان انتقال الکترومغناطیسی و طراحی تراشه های انعطاف پذیرتر را بیاموزید. این کتاب با شروع فیزیک اساسی و ایجاد روش‌های پیشرفته، خواننده را قادر می‌سازد تا پشته‌های سیم‌کشی روی تراشه و شبکه‌های برق بسیار قابل اعتماد را توسعه دهد. این کتاب از طریق بررسی دقیق نقش ریزساختار، رابط‌ها و پردازش بر قابلیت اطمینان انتقال الکترومغناطیسی، و همچنین شناسایی، آزمایش و تجزیه و تحلیل، توسعه اتصالات درون تراشه‌ای را از مقیاس میکرو تا مقیاس نانو دنبال می‌کند. روش‌های مدل‌سازی عملی برای تجزیه و تحلیل آماری، از تقریب ساده یک بعدی تا توصیف پیچیده سه‌بعدی، می‌تواند برای توسعه گام به گام پشته‌های سیم‌کشی قابل اعتماد روی تراشه و شبکه‌های برق/زمین درجه صنعتی استفاده شود. این یک منبع ایده آل برای دانشمندان مواد و مهندسین قابلیت اطمینان و طراحی تراشه است.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Learn to assess electromigration reliability and design more resilient chips in this comprehensive and practical resource. Beginning with fundamental physics and building to advanced methodologies, this book enables the reader to develop highly reliable on-chip wiring stacks and power grids. Through a detailed review on the role of microstructure, interfaces and processing on electromigration reliability, as well as characterisation, testing and analysis, the book follows the development of on-chip interconnects from microscale to nanoscale. Practical modeling methodologies for statistical analysis, from simple 1D approximation to complex 3D description, can be used for step-by-step development of reliable on-chip wiring stacks and industrial-grade power/ground grids. This is an ideal resource for materials scientists and reliability and chip design engineers.

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Dichtung und Welt im Mittelalter

دانلود کتاب NFPA 704:2012 Standard System for the Identification of the Hazards of Materials for Emergency Response

دانلود کتاب CSCP 2020 Module 3 Section C

دانلود کتاب Inside Interesting Integrals

دانلود کتاب Lectures on the theory of maxima and minima of functions of several variables. (Weierstrass' theory.)