دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: نویسندگان: Wei Sha, Xiaomin Wu, Kim Ghee Keong سری: ISBN (شابک) : 1845698088, 9781845698089 ناشر: Woodhead Publishing سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 301 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 24 Mb
در صورت تبدیل فایل کتاب Electroless Copper and Nickel-Phosphorus Plating: Processing, Characterisation and Modelling (Woodhead Publishing in Materials) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب آبکاری مس و نیکل فسفر الکترولیز: پردازش ، خصوصیات و مدل سازی (انتشارات چوب چوبی در مواد) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
برخلاف آبکاری الکتریکی، آبکاری الکترولس اجازه می دهد تا رسوبات یکنواختی از مواد پوشش بر روی تمام سطوح، صرف نظر از اندازه، شکل و رسانایی الکتریکی انجام شود. ذخایر مس و نیکل-فسفر الکترولس، پوششهای محافظ و عملکردی را در صنایع مختلف مانند الکترونیک، خودرو، هوافضا و مهندسی شیمی فراهم میکنند. این کتاب آخرین تحقیقات در زمینه رسوبات الکترولس را مورد بحث قرار می دهد. پس از یک فصل مقدماتی، بخش اول بر رسوبات مس الکترولس تمرکز دارد و زمینه هایی مانند مورفولوژی سطح و تنش پسماند، مدل سازی ساختار سطح، قدرت چسبندگی رسوبات مس الکترولس، مقاومت الکتریکی و کاربردهای رسوبات مس الکترولس را بررسی می کند. بخش دوم به بررسی رسوبات الکترولس نیکل-فسفر با فصل هایی در مورد تبلور ذخایر نیکل-فسفر، مدل سازی ترمودینامیک و سینتیک تبلور رسوبات نیکل-فسفر، مدل سازی شبکه عصبی مصنوعی (ANN) دماهای تبلور، تکامل سختی می پردازد. رسوبات نیکل-فسفر و کاربردهای آبکاری نیکل-فسفر الکترولس.
Unlike electroplating, electroless plating allows uniform deposits of coating materials over all surfaces, regardless of size, shape and electrical conductivity. Electroless copper and nickel-phosphorus deposits provide protective and functional coatings in industries as diverse as electronics, automotive, aerospace and chemical engineering. This book discusses the latest research in electroless depositions. After an introductory chapter, part one focuses on electroless copper depositions reviewing such areas as surface morphology and residual stress, modeling surface structure, adhesion strength of electroless copper deposit, electrical resistivity and applications of electroless copper deposits. Part two goes on to look at electroless nickel-phosphorus depositions with chapters on the crystallization of nickel-phosphorus deposits, modeling the thermodynamics and kinetics of crystallization of nickel-phosphorus deposits, artificial neural network (ANN) modeling of crystallization temperatures, hardness evolution of nickel-phosphorus deposits and applications of electroless nickel-phosphorus plating.