Dry Etching Technology for Semiconductors

این کتاب یک مرجع ضروری به فناوری حکاکی خشک برای نیمه هادی ها است که مهندسان را قادر می سازد تا فرآیندهای حکاکی جدیدی را برای کوچک سازی بیشتر و ادغام مدارهای مجتمع نیمه هادی توسعه دهند. نویسنده جریان تولید دستگاه را توصیف می کند و توضیح می دهد که در کدام بخش از حکاکی خشک جریان در واقع استفاده می شود. این محتوا به عنوان یک راهنمای عملی برای مهندسین شاغل در سازندگان تراشه، تامین کنندگان تجهیزات و تامین کنندگان مواد، و دانشجویان دانشگاهی که پلاسما را مطالعه می کنند، طراحی شده است، با تمرکز بر موضوعاتی که بیشتر به آن نیاز دارند، مانند فرآیندهای حکاکی دقیق برای هر ماده (Si، SiO2، Metal و غیره). ) مورد استفاده در دستگاه های نیمه هادی، تجهیزات اچینگ مورد استفاده در ساخت فابریک ها، توضیح اینکه چرا از یک منبع پلاسما خاص و شیمی گاز برای اچ کردن هر ماده استفاده می شود، و چگونگی توسعه فرآیندهای اچینگ. جدیدترین فناوری‌های کلیدی نیز شرح داده شده‌اند، مانند اچینگ IC 3D، Dual Damascene Etching، Low-k Etching، Hi-k/Metal Gate Etching، FinFET Etching، Double Patterning و غیره.

This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of the flow dry etching is actually used. The content is designed as a practical guide for engineers working at chip makers, equipment suppliers and materials suppliers, and university students studying plasma, focusing on the topics they need most, such as detailed etching processes for each material (Si, SiO2, Metal etc) used in semiconductor devices, etching equipment used in manufacturing fabs, explanation of why a particular plasma source and gas chemistry are used for the etching of each material, and how to develop etching processes. The latest, key technologies are also described, such as 3D IC Etching, Dual Damascene Etching, Low-k Etching, Hi-k/Metal Gate Etching, FinFET Etching, Double Patterning etc.