Direktmontage: Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs

مونتاژ مستقیم نیمه هادی های خالی بر روی بسترها به عنوان فرآیند یکپارچه سازی سیستم، کیفیت جدیدی را برای مونتاژ میکروالکترونیک و فناوری اتصال به ارمغان می آورد. برای این کتابچه راهنما، نتایج کنونی از حوزه های مختلف فناوری مونتاژ مستقیم نیمه هادی های بسته بندی نشده توسط کمیته فنی GME 4.9 گردآوری شده است. از آنجایی که کارشناسان صنعت و علم در اینجا با هم کار می کردند، پیشرفت های جدید نه تنها می تواند نشان داده شود، بلکه پیاده سازی و کاربرد آنها می تواند از نظر فنی و اقتصادی نیز ارزیابی شود. ارزیابی فرآیندهای فردی به انتخاب فناوری‌های مناسب کمک می‌کند.

Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.