دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Prof. Dr. Herbert Reichl (auth.), Prof. Dr. Herbert Reichl (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9783642637759, 9783642588846 ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg سال نشر: 1998 تعداد صفحات: 370 زبان: German فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 14 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب اسمبلی مستقیم: کتابچه راهنمای پردازش آی سی های خالی: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، نانوتکنولوژی، سخت افزار کامپیوتر
در صورت تبدیل فایل کتاب Direktmontage: Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب اسمبلی مستقیم: کتابچه راهنمای پردازش آی سی های خالی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
مونتاژ مستقیم نیمه هادی های خالی بر روی بسترها به عنوان فرآیند یکپارچه سازی سیستم، کیفیت جدیدی را برای مونتاژ میکروالکترونیک و فناوری اتصال به ارمغان می آورد. برای این کتابچه راهنما، نتایج کنونی از حوزه های مختلف فناوری مونتاژ مستقیم نیمه هادی های بسته بندی نشده توسط کمیته فنی GME 4.9 گردآوری شده است. از آنجایی که کارشناسان صنعت و علم در اینجا با هم کار می کردند، پیشرفت های جدید نه تنها می تواند نشان داده شود، بلکه پیاده سازی و کاربرد آنها می تواند از نظر فنی و اقتصادی نیز ارزیابی شود. ارزیابی فرآیندهای فردی به انتخاب فناوریهای مناسب کمک میکند.
Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
Front Matter....Pages I-XII
Einführung....Pages 1-3
Chip und Chippräparation....Pages 5-93
Montage-und Kontaktiertechnologien....Pages 95-206
Modellierung und Simulation von Einbaufällen....Pages 207-280
Produktbeispiele aus den Montagetechnologien....Pages 281-292
Vergleich der Kontaktierungstechniken ungehäuster ICs....Pages 293-306
Ausblick auf verwandte Montageverfahren....Pages 307-329
Back Matter....Pages 331-364