دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: سری: ناشر: سال نشر: تعداد صفحات: 245 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 14 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Cracking failures in lead-on-chip packages induced by chip backside contamination :MASAZUMI AMAGAI, HIDEO SENO and KAZUYOSHI EBE. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part B, 18(1), 119 (February 1995) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب خرابی های ترک در بسته های سرب روی تراشه ناشی از آلودگی پشت تراشه: MASAZUMI AMAGAI، HIDEO SENO و KAZUYOSHI EBE. معاملات IEEE در مورد قطعات، بسته بندی و فناوری ساخت، بخش B، 18 (1)، 119 (فوریه 1995) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.