Copper Wire Bonding

این حجم مهم، ارائه عمیقی از فناوری‌ها، فرآیندها و تجهیزات اتصال سیم مسی، همراه با مزایا و خطرات اقتصادی را ارائه می‌دهد. با توجه به افزایش هزینه مواد مورد استفاده برای ساخت قطعات الکترونیکی، صنعت الکترونیک به سرعت از طلای پرهزینه به مس با قیمت بسیار پایین‌تر به عنوان ماده اتصال سیم در حال حرکت است. با این حال، اتصال سیم مسی به دلیل خواص مواد آن، دارای چندین نگرانی فرآیندی و قابلیت اطمینان است. کتاب پیوند سیم مسی چالش‌های مربوط به جایگزینی طلا با مس را به‌عنوان ماده اتصال سیمی نشان می‌دهد و شامل تغییرات فرآیند پیوند - نیروی پیوند، شعله خاموش شدن الکتریکی، بهینه‌سازی انرژی جریان و مافوق صوت، و ابزارهای اتصال است. و تغییرات تجهیزات برای تشکیل پیوند اول و دوم. علاوه بر این، متالورژی‌های باند-پد و استفاده از سیم‌های مسی لخت و پوشش‌داده شده با پالادیوم بر روی آلومینیوم ارائه شده‌اند، و پرداخت‌های سطح طلا، نیکل و پالادیوم مورد بحث قرار می‌گیرند. این کتاب همچنین بهترین شیوه‌ها و توصیه‌ها را در مورد فرآیند پیوند، متالورژی‌های باند-پد، و تست‌های قابلیت اطمینان مناسب برای قطعات الکترونیکی متصل به سیم مسی مورد بحث قرار می‌دهد.

به طور خلاصه، این کتاب:

• تکنولوژی های اتصال سیم مسی را معرفی می کند
• فرآیندهای اتصال سیم مسی را ارائه می دهد
• در مورد متالورژی های اتصال سیم مسی بحث می کند
• پیشرفت های اخیر در پیوند سیم مسی از جمله فرآیند اتصال را پوشش می دهد. ، تغییرات تجهیزات، مواد باند-پد و پرداخت سطح
• تست ها و نگرانی های قابلیت اطمینان را پوشش می دهد
• اجرای فعلی اتصال سیم مسی در صنعت الکترونیک را پوشش می دهد
• دارای 120 شکل و جدول

پیوند سیم مسییک مرجع ضروری برای متخصصان صنعت است که به دنبال اطلاعات دقیق در مورد تمام جنبه های فناوری اتصال سیم مسی هستند.

This critical volume provides an in-depth presentation of copper wire bonding technologies, processes and equipment, along with the economic benefits and risks. Due to the increasing cost of materials used to make electronic components, the electronics industry has been rapidly moving from high cost gold to significantly lower cost copper as a wire bonding material. However, copper wire bonding has several process and reliability concerns due to its material properties. Copper Wire Bonding book lays out the challenges involved in replacing gold with copper as a wire bond material, and includes the bonding process changes—bond force, electric flame off, current and ultrasonic energy optimization, and bonding tools and equipment changes for first and second bond formation. In addition, the bond–pad metallurgies and the use of bare and palladium-coated copper wires on aluminum are presented, and gold, nickel and palladium surface finishes are discussed. The book also discusses best practices and recommendations on the bond process, bond–pad metallurgies, and appropriate reliability tests for copper wire-bonded electronic components.

In summary, this book:

• Introduces copper wire bonding technologies
• Presents copper wire bonding processes
• Discusses copper wire bonding metallurgies
• Covers recent advancements in copper wire bonding including the bonding process, equipment changes, bond–pad materials and surface finishes
• Covers the reliability tests and concerns
• Covers the current implementation of copper wire bonding in the electronics industry
• Features 120 figures and tables

Copper Wire Bonding is an essential reference for industry professionals seeking detailed information on all facets of copper wire bonding technology.