ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)

دانلود کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم (سری Springer در میکروالکترونیک پیشرفته)

Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)

مشخصات کتاب

Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics)

دسته بندی: ابزار
ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 1402045786, 9781402045783 
ناشر:  
سال نشر: 2006 
تعداد صفحات: 345 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 21 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 35,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم (سری Springer در میکروالکترونیک پیشرفته): ابزار دقیق، فناوری میکرو و نانو سیستم



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 13


در صورت تبدیل فایل کتاب Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم (سری Springer در میکروالکترونیک پیشرفته) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم (سری Springer در میکروالکترونیک پیشرفته)

این اولین خلاصه ای از میکروسیستم های سیلیکونی/شیشه ای است که با حکاکی عمیق مرطوب ساخته شده است و اولین کتاب با شرح مفصل تکنیک های پیوند مورد استفاده در فناوری میکروسیستم است. نتایج فن‌آوری ارائه‌شده در کتاب توسط نویسنده و تیمش آزمایش شده است و می‌توان از آن در تمرینات آزمایشگاهی روزانه استفاده کرد. توجه ویژه ای به بالاترین سطح دسترسی دانش آموزان به کتاب شده است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice. Special attention has been paid to the highest level of accessibility of the book by students.



فهرست مطالب

Introduction....Pages 1-1
Some Remarks on Microsystem Systematics and Development....Pages 3-13
Deep, Three-Dimensional Silicon Micromachining....Pages 15-118
Bonding....Pages 119-317
Classification of Bonding and Closing Remarks....Pages 319-331




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی