Cleaning Printed Wiring Assemblies in Today’s Environment

انگیزه ایجاد این کتاب از چندین نگرانی ناشی شده است. یکی از اینها ارزش درک شده برای صنعت مجموعه ای در یک جلد از طیف گسترده ای از اطلاعات مربوط به دلایل و تکنیک های سیار کردن مجموعه های سیم کشی چاپی (PWA) بود. انتظار می‌رود این کتاب نه تنها برای کسانی که در صنعت بسته‌بندی الکترونیکی فعالیت می‌کنند، بلکه برای کسانی که در زمینه‌های مرتبط به دنبال اطلاعاتی در مورد روش‌های عملی برای مقابله با یکی از مسائل زیست‌محیطی زمان ما هستند، مفید باشد: تخریب لایه اوزون اطراف. و حفاظت از سیاره ای که به ما سپرده شده است. حجم اطلاعات مربوط به ارائه PW به عنوان عاری از باقیمانده‌هایی که بر عملکرد، قابلیت اطمینان و عمر محصولات الکترونیکی تأثیر منفی می‌گذارد، در حال رشد است و همچنان که ما به دنبال مطابقت با نیازها و خواسته‌های فناوری خود هستیم، با سرعتی شتابان به گسترش خود ادامه خواهد داد. مسئولیت های زیست محیطی در زمان نگارش این مقاله، که بخش دوم سال 1989 و اوایل سال 1990 را در بر می گرفت، به نظر می رسید که موضوع انتخاب یک رویکرد جدید برای تولید PW به عنوان عاری از پسماندهای مضر با استفاده از تکنیک های تولید قابل قبول برای محیط زیست، دغدغه اصلی اکثریت قریب به اتفاق باشد. از کسانی که در صنعت مونتاژ سیم کشی چاپی فعالیت دارند. برای بسیاری این به معنای استفاده از رسانه های مختلف تمیز کردن و/یا پیشرفت های فرآیند یا تجهیزات بود. برای دیگران این به معنای حذف نیاز به تمیز کردن از طریق تغییرات مواد یا فرآیند است.

The impetus to create this book originated from several concerns. One of these was the perceived value to the industry of a collection in one volume of a wide range of information pertinent to the reasons and techniques for de fluxing printed wiring assemblies (PWAs). This book is expected to be of use not only to those engaged in the electronics packaging industry but also to those in related fields seeking information concerning viable methods of dealing with one of the en­ vironmental issues of our time: the destruction of the ozone layer surrounding and protecting the planet with which we have been entrusted. The volume of information relative to providing PW As free of residues ad­ versely impacting operation, reliability, and life of electronic products is grow­ ing, and it will continue to expand at an accelerated rate as we seek to match our technology needs and desires with our environmental responsibilities. At the time ofthis writing, which has spanned the latter portion of 1989 and early 1990, the issue of choosing a new approach to producing PW As free of detrimental residues while using environmentally acceptable manufacturing techniques ap­ peared to be the major concern of the vast majority of those involved in the printed wiring assembly industry. To many this meant the use of different clean­ ing media and/or process or equipment enhancements; to others it meant the elimination of the need to clean through materials or process changes.