دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
دانلود کتاب بسته مقیاس تراشه: طراحی، مواد، فرآیند، قابلیت اطمینان و کاربردها
مشخصات کتاب
Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
ویرایش: [1 ed.] نویسندگان: John H. Lau, Ricky S.W. Lee, Ricky S. Lee سری: ISBN (شابک) : 0070383049, 9780070383043 ناشر: McGraw-Hill Professional سال نشر: 1999 تعداد صفحات: 570 زبان: English فرمت فایل : DJVU (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 7 Mb
قیمت کتاب (تومان) : 49,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بسته مقیاس تراشه: طراحی، مواد، فرآیند، قابلیت اطمینان و کاربردها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب بسته مقیاس تراشه: طراحی، مواد، فرآیند، قابلیت اطمینان و کاربردها
این مرجع اولین راهنمای جامع و عمیق برای بسته بندی در مقیاس تراشه، اطلاعات پیشرفته ای را در مورد مهمترین پیشرفت جدید در بسته بندی الکترونیکی از زمان فناوری نصب سطحی (SMT) به شما می دهد. دارای جدیدترین تکنیک‌های طراحی، به‌علاوه جزئیات بیش از 40 نوع مختلف CSP، بسته مقیاس تراشه‌ها مجموعه کامل و حرفه‌ای از ابزارهای کاری را که برای حل مسائل فنی و طراحی به آنها نیاز دارند، در اختیار مهندسان و طراحان قرار می‌دهد. یافتن کارآمدترین و مقرون به صرفه ترین راه حل های CSP برای استقرار آنها. پاسخ به سوالات در مورد رابط، سرعت، استحکام، و بیشتر. خواص پیوندهای سیمی، تراشه های فلیپ، بسترهای صلب و انعطاف پذیر، توزیع مجدد در سطح ویفر و سایر محصولات CSP را مقایسه کنید. آخرین اطلاعات را در مورد پیشنهادات جدید فوجیتسو، جنرال الکتریک، هیتاچی، IBM، ماتوشیتا، موتورولا، نیمه هادی ملی، NEC، شارپ، سونی، توشیبا، آمکور، TT، ال‌جی سمیکون، میتسوبیشی، شل کیس، تسرا، سامسونگ و سایر بزرگ‌ها دریافت کنید. شرکت ها؛ و در مورد محصولات CSP در حال توسعه بیاموزید. انقلابی در الکترونیک، CSP صنعت الکترونیک را با طوفان مواجه کرده است. صفحه به صفحه، این راهنمای تنظیم استاندارد، هم جزئیات فنی ضروری و هم یک نمای کلی چشم باز از این زمینه به سرعت در حال توسعه را در اختیار شما قرار می دهد. مهم نیست که چگونه از بسته مقیاس تراشه استفاده می کنید، خواهید دید که چرا این منبع انتخابی برای کسانی است که می خواهند در بالای بازی باشند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
The first comprehensive, in-depth guide to chip scale packaging, this reference gives you cutting-edge information on the most important new development in electronic packaging since surface mount technology (SMT). Featuring the latest design techniques, plus details on more than 40 different types of CSP, Chip Scale Package hands engineers and designers the complete, professional set of working tools that they need to solve technical and design issues; find the most efficient, cost-effective CSP solutions for their deployments; answer questions on interfacing, speed, robustness, and more; compare properties of wirebonds, flip chips, rigid and flex substrates, wafer-level redistribution, and other CSP products; get the latest information on new offerings from Fujitsu, GE, Hitachi, IBM, Matushita, Motorola, National Semiconductor, NEC, Sharp, Sony, Toshiba, Amkor, TT, LG Semicon, Mitsubishi, Shell Case, Tessera, Samsung, and other major companies; and learn about CSP products under development. A revolution in electronics, CSP is taking the electronics industry by storm. Page after page, this standard-setting guide gives you both essential technical details and an eye-opening overview of this fast-developing field. No matter how you use Chip Scale Package, youOll see why itOs the resource of choice for those who want to be at the top of the game.
