دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: T. E. G. Daenen, D. L. De Kubber (auth.), Yves Pauleau (eds.) سری: NATO Science Series 55 ISBN (شابک) : 9781402005251, 9789401003537 ناشر: Springer Netherlands سال نشر: 2002 تعداد صفحات: 371 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 15 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب فیزیک شیمیایی فرآیندهای رسوب لایه نازک برای فناوری های میکرو و نانو: سطوح و رابط ها، لایه های نازک، شیمی فیزیک، شیمی صنعتی/مهندسی شیمی
در صورت تبدیل فایل کتاب Chemical Physics of Thin Film Deposition Processes for Micro- and Nano-Technologies به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فیزیک شیمیایی فرآیندهای رسوب لایه نازک برای فناوری های میکرو و نانو نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
مجموعه ای به روز از مقالات آموزشی در مورد آخرین پیشرفت ها در رسوب گذاری و رشد لایه های نازک برای فناوری های میکرو و نانو. تأکید بر جنبههای اساسی، اصول و کاربردهای تکنیکهای رسوبگذاری مورد استفاده برای ساخت دستگاههای میکرو و نانو است. رسوب لایه های نازک با تاکید بر فاز گاز و شیمی سطح و اثرات آن بر سرعت رشد و خواص فیلم ها توضیح داده شده است. پدیدههای فاز گاز، شیمی سطح، مکانیسمهای رشد و مدلسازی فرآیندهای رسوبگذاری به طور کامل توصیف و مورد بحث قرار میگیرند تا درک روشنی از رشد لایههای نازک و ریزساختارها از طریق فعالشده حرارتی، القای لیزر، به کمک فوتون، کمک پرتو یونی و پلاسما ارائه شود. فرآیندهای رسوب بخار پیشرفته.
راهنمای برای مهندسان و دانشمندان و مقدمه ای برای دانشجویان میکروالکترونیک.
An up-to-date collection of tutorial papers on the latest advances in the deposition and growth of thin films for micro and nano technologies. The emphasis is on fundamental aspects, principles and applications of deposition techniques used for the fabrication of micro and nano devices. The deposition of thin films is described, emphasising the gas phase and surface chemistry and its effects on the growth rates and properties of films. Gas-phase phenomena, surface chemistry, growth mechanisms and the modelling of deposition processes are thoroughly described and discussed to provide a clear understanding of the growth of thin films and microstructures via thermally activated, laser induced, photon assisted, ion beam assisted, and plasma enhanced vapour deposition processes.
A handbook for engineers and scientists and an introduction for students of microelectronics.
Front Matter....Pages i-xiii
Electroplating and Electroless Deposition Processes for Electronic Components and Microsystems....Pages 1-17
Self-Assembled Electroactive Ultrathin Films....Pages 19-42
Feature and Mechanisms of Layer Growth in Liquid Phase Epitaxy of Semiconductor Materials....Pages 43-68
Sol-Gel Deposition Processes of Thin Ceramic Films....Pages 69-89
Thin Film Deposition By Sol-Gel and CVD Processing of Metal-Organic Precursors....Pages 91-118
Numerical Simulation of Flow and Chemistry in Thermal Chemical Vapor Deposition Processes....Pages 119-144
Chemical Vapor Deposition of Superconductor and Oxide Films....Pages 145-170
Selective Chemical Vapor Deposition....Pages 171-198
Photochemical Vapour Deposition of Thin Films....Pages 199-222
Reaction Mechanisms in Laser-Assisted Chemical Vapor Deposition of Microstructures....Pages 223-254
Proximal Probe Induced Chemical Processing for Nanodevice Elaboration....Pages 255-281
Molecular Dynamics Simulation of Thin Film Growth with Energetic Atoms....Pages 283-307
Deposition of Thin Films by Sputtering....Pages 309-333
Mass-Transport in an Austenitic Stainless Steel Under High-Flux, Low-Energy Nitrogen Ion Bombardment at Elevated Temperature....Pages 335-360
Back Matter....Pages 361-363