ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

دانلود کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی

Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

مشخصات کتاب

Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

ویرایش: 1 
نویسندگان: ,   
سری: Springer Series in Materials Science 69 
ISBN (شابک) : 9783642077388, 9783662062340 
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg 
سال نشر: 2004 
تعداد صفحات: 431 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 14 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 50,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی: خصوصیات و ارزیابی مواد، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، روش های عملیاتی، تصفیه مواد، شیمی فیزیک، سطوح و رابط ها، لایه های نازک، مواد نوری و الکترونیکی



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 9


در صورت تبدیل فایل کتاب Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب مسطح سازی شیمیایی-مکانیکی مواد نیمه هادی



این جلد بررسی جامعی از فناوری CMP (سطح‌سازی مکانیکی-شیمیایی) است که اکنون بخش عمده‌ای از پیشرفته‌ترین فناوری نیمه‌رسانا است. بحث های مفصلی در مورد تمام جنبه های این فناوری، هم برای دی الکتریک ها و هم برای فلزات وجود دارد. وضعیت مدل های پرداخت و ارتباط آنها با نتایج تجربی پوشش داده شده است. ابزار پولیش و مواد مصرفی نیز پوشش داده شده است. موضوعات برتر دمشق و دی الکتریک های جدید و همچنین فناوری بدون دوغاب مورد بحث قرار گرفته است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages I-XI
Introduction....Pages 1-6
CMP Technology....Pages 7-40
Metal Polishing Processes....Pages 41-83
Metal CMP Science....Pages 85-132
Equipment Used in CMP Processes....Pages 133-165
CMP Polishing Pads....Pages 167-213
Fundamentals of CMP Slurry....Pages 215-249
CMP Cleaning....Pages 251-281
Patterned Wafer Effects....Pages 283-349
Integration Issues of CMP....Pages 351-417
Back Matter....Pages 419-428




نظرات کاربران