Cadence系统级封装设计

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目录
第1章 系统级封装设计介绍／1
	1.1 系统级封装的发展趋势／1
	1.2 系统级封装研发流程／2
	1.3 系统级封装基板设计流程／3
	1.4 Cadence公司的Sip产品／4
第2章 封装设计前的准备／6
	2.1 Sip的基本工作界面／6
	2.2 Sip的环境变量／10
	2.3 Skill语言和菜单的配置／12
	2.4 基本命令／13
第3章 系统封装设计基础知识／34
	3.1 封装设计的常见类型／34
	3.2 新的设计／35
	3.3 层叠的设置／37
	3.4 创建焊盘（PADSTACK）／39
	3.5 DXF文件的导入／46
第4章 建立芯片零件封装／48
	4.1 建立芯片零件封装5种方法应用介绍／48
	4.2 Die Text-In Wizard方法／49
	4.3 Die Generator方法／52
	4.4 Die Symbol Editor方法／55
		4.1.1 Create die symbol／55
		4.4.2 Die Symbol Editor／60
	4.5 D.I.E格式文件导入方法／61
	4.6 DEF格式文件导入方法／62
第5章 建立BGA零件库／64
	5.1 创建BGA零件库／64
	5.2 带向导的BGA零件库／67
	5.3 BGA Generator／72
	5.4 BGA Text-In Wizard／76
第6章 导入网表文件／80
	6.1 网表文件介绍／80
	6.2 Login in方法／80
	6.3 Netlist-in Wizard方法／82
	6.4 Auto assign Net方法／84
	6.5 Creat Net、 Assign Net和Deassign Net方法／85
		6.5.1 Create Net方法／85
		6.5.2 Assign Net方法／86
		6.5.3 Deassign Net方法／86
	6.6 编辑网络的其他方法／87
		6.6.1 Multi-Net Assignment方法／87
		6.6.2 布线自动分配网络／88
		6.6.3 Purge Unused Nets方法／89
第7章 电源铜带和键合线设置／90
	7.1 区域设置／90
	7.2 建立电源铜带／91
	7.3 建立引线键合线／95
		7.3.1 键合线限制条件／95
		7.3.2 设置键合线线型／97
		7.3.3 添加键合线／98
		7.3.4 编辑键合线设置／102
	7.4 Interposer／118
	7.5 Spacer／120
	7.6 Die Stacks／120
	7.73 D viewer／122
第8章 约束管理器（ConStraint Manager）／126
	8.1 约束管理器（Constraint Manager）介绍／126
	8.2 物理约束（Physical Constraint）与间距约束（Spacing Constraint）／130
		8.2.1 Physical约束和Spacing约束介绍／130
		8.2.2 建立Net Class／131
		8.2.3 为Class添加对象（Assigning Objects to Classes）／131
		8.2.4 设置Physical约束的Default规则／133
		8.2.5 建立扩展Physical约束／134
		8.2.6 为Net Class添加Physical约束／135
		8.2.7 设置Spacing约束的Default规则／136
		8.2.8 建立扩展Spacing约束／136
		8.2.9 为Net Class添加Spacing约束／137
		8.2.10 建立Net Class-Class间距规则／138
		8.2.11 层间约束（Constraints By Layer）／138
		8.2.12 Same Net Spacing约束／139
		8.2.13 区域约束／139
		8.2.14 Net属性／142
		8.2.15 Component属性和Pin属性／142
		8.2.16 DRC工作表／143
		8.2.17 设计约束／143
	8.3 实例：设置物理约束和间距约束／144
		8.3.1 Physical约束设置／145
		8.3.2 Spacing约束设置／147
	8.4 电气约束（Electrical Constraint）／148
		8.4.1 Electrical约束介绍／148
		8.4.2 Wiring工作表／149
		8.4.3 Impedance工作表／150
		8.4.4 Min/Max Propagation Delays工作表／150
		8.4.5 Relative Propagation Delay工作表／151
		8.4.6 Total Etch Length工作表／152
		8.4.7 Differential Pair工作表／152
	8.5 实例：建立差分线对／156
第9章 布线和铺铜／161
	9.1 布线（Routing）／161
		9.1.1 手动布线（Manual Routing）／161
		9.1.2 自动布线（Auto Routing）／171
		9.1.3 添加泪滴Add fillets／179
	9.2 Power and Gnd layer shape／183
		9.2.1 正片与负片／183
		9.2.2 添加Shape／184
		9.2.3 Shape参数设置／186
		9.2.4 复制Shape／190
		9.2.5 编辑Shape／190
	9.3 实例：建立正片动态Shape／193
	9.4 实例：分割平面／194
第10章 后处理和制造输出／197
	10.1 Degassing／197
	10.2 Bond Finger Soldermask／199
	10.3 Plating Bar的建立和删除／200
	10.4 Plating Bar Check／201
	10.5 Report／201
	10.6 钻孔文件／203
		10.6.1 建立钻孔图／204
		10.6.2 Drill Customization Spreadsheet／205
		10.6.3 建立NC参数文件／207
		10.6.4 输出NC Drill文件／208
	10.7 光绘／208
		10.7.1 光绘介绍／208
		10.7.2 添加Photoplot Outline／209
		10.7.3 光绘参数设置／210
		10.7.4 建立底片控制记录／213
		10.7.5 输出光绘文件／215
		10.7.6 查看光绘文件／216
	10.8 输出DXF文件／217
	10.9 实例：制造输出／219
		10.9.1 输出NC Drill文件／221
		10.9.2 输出光绘文件／224
第11章 协同设计／230
	11.1 协同设计概述／230
	11.2 独立式协同设计／231
	11.3 实时协同设计／237
参考资料／239