برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید

09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Bonding in Microsystem Technology

دانلود کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم

مشخصات کتاب

Bonding in Microsystem Technology

دسته بندی: بوم شناسی
ویرایش: 1 
نویسندگان: Donald Rapp  
سری: Series in Advanced Microelectronics 
ISBN (شابک) : 0387876294, 9780387876290 
ناشر: Springer 
سال نشر: 2006 
تعداد صفحات: 345 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 20 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 54,000

میانگین امتیاز به این کتاب :
تعداد امتیاز دهندگان : 8

در صورت تبدیل فایل کتاب Bonding in Microsystem Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب پیوند در فناوری میکروسیستم

پیوند در فناوری میکروسیستم مربوط به حوزه هیجان انگیز میکروسیستم ها (معروف به نام های مختلف به عنوان: MEMS، μTAS (میکروسیستم های تحلیلی یا شیمیایی)، MOEMS: دستگاه های میکرو مینیاتوری، با استفاده از ساختارهای مکانیکی بسیار کوچک ساخته شده معمولاً از سیلیکون است. با اچینگ ناهمسانگرد عمیق مرطوب، چنین سازه هایی را نمی توان مستقیماً مورد استفاده قرار داد، آنها باید به عنوان بخشی از ساندویچ سه بعدی چند لایه ساخته شده از سیلیکون یا سیلیکون و شیشه طراحی و ساخته شوند. باندینگ کتاب حاوی شرح ریزماشینکاری ناهمسانگرد مرطوب سازه های میکرومکانیکی سیلیکونی پایه و استفاده از آنها در میکروسیستم ها است که به دنبال آن همه روش های پیوند مورد استفاده برای تشکیل ریزسیستم های سیلیکون و سیلیکون-شیشه با توجه ویژه به بحث مفصل می پردازد. تکنیک پیوند آندی.

پیوند در فناوری میکروسیستم با توصیف اصطلاح شروع می شود اینولوژی، انواع میکروسیستم ها و تحلیل بازار. در ادامه، ارائه مکانیسم‌های حکاکی مرطوب، مجموعه پارامترهای فرآیند، شرح روش‌های ریزماشینکاری، نمونه‌هایی از رویه‌ها، نمودارهای جریان فرآیند و کاربردهای ساختارهای میکرومکانیکی پایه در میکروسیستم‌ها نشان داده شده است. در ادامه، پیوند در دمای بالا، دمای پایین و دمای اتاق و کاربردهای آنها در فناوری میکروسیستم ارائه شده است. بخش بعدی کتاب شامل شرح مفصل پیوند آندی است که از تجزیه و تحلیل خواص شیشه های مناسب برای پیوند آندی شروع می شود و در مورد ماهیت این فرآیند بحث می شود. در ادامه، انواع روش‌های پیوند آندی و آب‌بندی مورد استفاده در فناوری میکروسیستم ارائه شده‌اند. این بخش از کتاب با نمونه هایی از کاربردهای پیوند آندی در فناوری میکروسیستم برگرفته از ادبیات اما عمدتاً بر اساس تجربه شخصی نویسنده به پایان می رسد.

Bonding in Microsystem Technology خطاب به دانشمندان و محققین و همچنین معلمان دانشگاهی و دانشجویان، مهندسان فعال در زمینه برق/الکترونیک و میکروالکترونیک می باشد. این می تواند به عنوان دایره المعارف حکاکی مرطوب و پیوند برای فناوری میکروسیستم عمل کند. نتایج فن آوری ارائه شده در کتاب توسط نویسنده و تیم او به صورت تجربی آزمایش شده است و می تواند در تمرینات آزمایشگاهی روزانه مورد استفاده قرار گیرد. توجه ویژه ای به بالاترین سطح دسترسی دانش آموزان به کتاب شده است. این کتاب شامل تعداد زیادی تصویر، نمودارهای جریان الگوریتمی و شرح میکروسیستم ها و فهرستی غنی از منابع ادبی است.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Bonding in Microsystem Technology concerns the exciting field of microsystems (known under varying names as: MEMS, µTAS (analytical or chemical Microsystems), MOEMS: the micro-miniature devices, utilizing extremely miniaturized mechanical structures made usually from silicon by wet deep anisotropic etching. Such structures cannot be used directly, they must be designed and fabricated as a part of the three – dimensional multi-layer sandwich built from silicon or silicon and glass. The procedures of formation of such a sandwich are known as bonding. The book contains the description of wet anisotropic micromachining of basic silicon micromechanical constructions and their utilization in microsystems followed by the detailed discussion of all of methods of bonding used for the formation of silicon and silicon-glass microsystems, with the special attention paid to the anodic bonding technique.

Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Following this, presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applications of basic micromechanical structures in microsystems are shown. Next, high-temperature, low temperature and room-temperature bonding and their applications in microsystem technology are presented. The following part of the book contains the detailed description of anodic bonding, starting from analysis of properties of glasses suitable for anodic bonding, and discussion of the nature of the process. Next all types of anodic bonding and sealing procedures used in microsystem technology are presented. This part of the book finishes with examples of applications of anodic bonding in microsystem technology taken from the literature but mainly based on the author’s personal experience.

Bonding in Microsystem Technology is addressed to scientists and researchers, as well as to academic teachers and students, engineers active in the field of electric/electronics and microelectronics. It can serve as the encyclopaedia of wet etching and bonding for microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice. Special attention has been paid to the highest level of accessibility of the book by students. The book contains a large number of illustrations, algorithmic flow-charts and microsystems description and a rich index of literature sources.

فهرست مطالب

cover......Page 1
front-matter......Page 2
1 Introduction......Page 18
2 Some Remarks on Microsystem Systematics and Development......Page 19
3 Deep, Three-Dimensional Silicon Micromachining......Page 30
4 Bonding......Page 134
5 Classification of Bonding and Closing Remarks......Page 333