دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Dr.-Ing. Ernst Lüder (auth.)
سری: Nachrichtentechnik 3
ISBN (شابک) : 9783540082897, 9783642953019
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال نشر: 1977
تعداد صفحات: 174
زبان: German
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 4 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ساخت ریز مدارهای هیبریدی: مقدمه ای بر فناوری لایه نازک و ضخیم: مهندسی ارتباطات، شبکه
در صورت تبدیل فایل کتاب Bau hybrider Mikroschaltungen: Einführung in die Dünn- und Dickschichttechnologie به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ساخت ریز مدارهای هیبریدی: مقدمه ای بر فناوری لایه نازک و ضخیم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
اجزای اصلی ریزمدارهای ترکیبی، مقاومت ها، خازن ها و مسیرهای رسانا در تکنولوژی فیلم ضخیم یا نازک هستند. عناصر اضافی، که به طور خاص شامل نیمه هادی ها و مدارهای مجتمع می شوند، با استفاده از فرآیند پیوند در مدار لایه ای قرار می گیرند. این کتاب به فرآیندهای ساخت قطعات لایه ای، خواص آنها و هیبریداسیون مدار می پردازد، اما نه با مسائل مربوط به فناوری نیمه هادی. این جلد برای ارائه مقدمه ای بر فناوری لایه های ترکیبی به مهندس یا فیزیکدان در نظر گرفته شده است، اما همچنین قادر به کسب دانش ضروری برای ساخت مستقل مدارهای لایه ای است. مشاهدات و تجربیات بسیاری از آزمایشگاه فناوری فیلم های نازک و ضخیم در دانشگاه اشتوتگارت در این ارائه گنجانده شده است. رئیس این آزمایشگاه دکتر T. KallfaB، از شما برای مشاوره حرفه ای مفید و برای خواندن انتقادی کل کتاب تشکر می کنم. من بسیاری از نکات ارزشمند را مدیون همکارانم، Dipl. -Phys. H. Baeger, Dipl.-Ing. B. Kaiser, Dr.-Ing. H.W. Renz و Dipl.-Phys. R. Riekeles. آقای Lng. G. Stahle و آقای R. Geiger همه طراحی ها را با تخصص انجام دادند. من می خواهم از خانم یو. ریگر به خاطر صبر و دقت در تهیه نسخه خطی تشکر کنم. من امیدوارم که این حجم به استفاده گسترده تر و مفیدتر از ریزمدارهای هیبریدی در فناوری ارتباطات و کنترل، در الکترونیک خانگی و خودرو، و در فناوری پزشکی کمک کند.
Die zentralen Bauteile hybrider, d.h. gemischt aufgebauter Mikroschaltungen sind Widerstande, Kondensatoren und Leiterbahnen in Dick-oder Dunnschichttechnik. Zusatzliche Elemente, zu denen insbesondere Einzelhalbleiter und integrierte Schaltkreise gehoren, setzt man durch ein Bondverfahren in die Schichtschaltung ein. In diesem Buch werden die Herstellungsverfahren fur Schichtbauteile, deren Eigen schaften und die Hybridierung der Schaltung, nicht aber Fragen der Halbleitertech nik behandelt. Der Band soll dem lngenieur oder Physiker eine EinfUhrung in die hybride Schichttechnik bieten, ihn aber auch in die Lage versetzen, die wesentlichen Kenntnisse zum selbstandigen Bau von Schichtschaltungen zu erwerben. Viele Beo bachtungen und Erfahrungen aus dem Labor fur Dunn-und Dickschichttechnik der Universitat Stuttgart sind in die Darstellung eingeflossen. Dem Leiter dieses Labors, Herrn Dr. T. KallfaB, danke ich fUr seinen hilfreichen fachlichen Rat und fur die kritische Durchsicht des gesamten Buches. Viele wert volle Hinweise verdanke ich meinen Mitarbeitern, den Herren Dipl. -Phys. H. Bae ger, Dipl.-Ing. B. Kaiser, Dr.-Ing. H. W. Renz und Dipl.-Phys. R. Riekeles. Herr lng. grad. G. Stahle und Herr R. Geiger haben samtliche Zeichnungen mit Sachverstand angefertigt. Frl. U. Rieger danke ich fUr die Geduld und Sorgfalt bei der Herstellung des Manuskriptes. lch hoffe, daB der vorliegende Band dazu beitragt, den hybriden Mikroschaltungen in der Nachrichten- und Regelungstechnik, in der Haushalts- und Kfz-Elektronik und in der medizinischen Technik eine immer breitere und nutzbringende Anwendung zu verschaffen.
Front Matter....Pages I-IX
Einführung und Überblick....Pages 1-7
Kennzeichen der Schichtbauteile....Pages 8-24
Substrate....Pages 25-31
Dickschichttechnik....Pages 32-52
Dünnschichttechnik....Pages 53-125
Bonden....Pages 126-131
Abgleich von Bauteilen....Pages 132-133
Dünnschichttransistoren....Pages 134-144
Back Matter....Pages 145-166