Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

این کتاب بر روی مونتاژ و قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری بدون سرب تمرکز دارد. هم اصول و هم تمرین مهندسی مورد توجه قرار می گیرد و وزن بیشتری بر دومی گذاشته می شود. این امر با ارائه مطالعات عمیق در مورد تعدادی از موضوعات اصلی مانند اتصالات لحیم کاری در اجزای بسته بندی معمولی و پیشرفته، مواد معمولی بدون سرب، فرآیندهای لحیم کاری، طراحی های شار تخصصی پیشرفته، مشخصه اتصالات لحیم کاری بدون سرب، قابلیت اطمینان حاصل می شود. آزمایش و تجزیه و تحلیل داده ها، طراحی برای قابلیت اطمینان، و تجزیه و تحلیل شکست برای اتصالات لحیم کاری بدون سرب. به طور منحصربه‌فرد، محتوا نه تنها به خدمات تولید الکترونیکی (EMS) در اتصالات سطح دوم می‌پردازد، بلکه به مونتاژ بسته‌بندی در اتصالات سطح اول و نیمه هادی پشتیبان در اتصالات یکپارچه IC سه بعدی نیز می‌پردازد. بنابراین، این کتاب یک منبع ضروری برای زنجیره غذایی کامل محصولات الکترونیکی ارائه می دهد.

This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.