Antenna-In-Package Technology and Applications (Wiley - IEEE)

راهنمای جامع طراحی آنتن، فرآیندهای ساخت، یکپارچه سازی آنتن و بسته بندی

آنتن در بسته بندی و فناوری و برنامه های کاربردی شامل مقدمه ای بر تاریخچه فناوری AiP آنتن ها و بسته ها، تجزیه و تحلیل حرارتی و طراحی، و همچنین تنظیمات اندازه گیری و روش های فناوری AiP را بررسی می کند. نویسندگان—متخصصان معروف در این موضوع توضیح می‌دهند که چرا آنتن‌های پچ میکرواستریپ محبوب‌ترین هستند و محدودیت‌های بی‌شمار بسته‌بندی، مانند عملکرد الکتریکی، قابلیت اطمینان حرارتی-مکانیکی، فشرده‌بودن، قابلیت ساخت و هزینه را توصیف می‌کنند. این کتاب شامل اطلاعاتی در مورد نحوه انتخاب اتصالات داخلی توسط JEDEC برای مونتاژ خودکار است و سرامیک با حرارت پایین، اتصالات داخلی با چگالی بالا، بسته‌بندی سطح ویفری فن‌آوت و AiP مبتنی بر چاپ سه بعدی و AiP مبتنی بر چاپ سه بعدی را شرح می‌دهد.  

این کتاب شامل بحث مفصلی درباره طرح‌های AiP مبتنی بر مدار آرام سطحی برای آرایه‌های فازی موج میلی‌متری در مقیاس بزرگ برای تصویربرداران ۹۴ گیگاهرتز و رادیوهای جدید ۵G با فرکانس ۲۸ گیگاهرتز است. علاوه بر این، این کتاب شامل اطلاعاتی در مورد AiP 3D برای گره‌های حسگر، انتقال انرژی بی‌سیم میدان نزدیک، و برنامه‌های IoT است. این کتاب مهم:

• شامل تاریخچه مختصری از فناوری آنتن در بسته 
• ساختارهای بسته را توصیف می کند که به طور گسترده در AiP استفاده می شود، مانند آرایه شبکه توپ (BGA) و چهار تخت بدون سرب (QFN) 
• مفاهیم، ​​مواد و فرآیندها، طرح‌ها و تأییدها را با در نظر گرفتن عملکرد عالی الکتریکی، مکانیکی و حرارتی بررسی می‌کند

نوشته شده برای دانشجویان مهندسی برق، اساتید، محققان و مهندسین RF،  فناوری و برنامه های کاربردی آنتن در بسته راهنمای انتخاب مواد برای آنتن ها و بسته ها، طراحی آنتن با فرآیندهای تولید و محدودیت های بسته بندی، یکپارچه سازی آنتن و بسته بندی ارائه می دهد.

A comprehensive guide to antenna design, manufacturing processes, antenna integration, and packaging

Antenna-in-Package Technology and Applications contains an introduction to the history of AiP technology. It explores antennas and packages, thermal analysis and design, as well as measurement setups and methods for AiP technology. The authors—well-known experts on the topic—explain why microstrip patch antennas are the most popular and describe the myriad constraints of packaging, such as electrical performance, thermo-mechanical reliability, compactness, manufacturability, and cost. The book includes information on how the choice of interconnects is governed by JEDEC for automatic assembly and describes low-temperature co-fired ceramic, high-density interconnects, fan-out wafer level packaging–based AiP, and 3D-printing-based AiP. 

The book includes a detailed discussion of the surface laminar circuit–based AiP designs for large-scale mm-wave phased arrays for 94-GHz imagers and 28-GHz 5G New Radios. Additionally, the book includes information on 3D AiP for sensor nodes, near-field wireless power transfer, and IoT applications. This important book:

• Includes a brief history of antenna-in-package technology 
• Describes package structures widely used in AiP, such as ball grid array (BGA) and quad flat no-leads (QFN) 
• Explores the concepts, materials and processes, designs, and verifications with special consideration for excellent electrical, mechanical, and thermal performance

Written for students in electrical engineering, professors, researchers, and RF engineers, Antenna-in-Package Technology and Applications offers a guide to material selection for antennas and packages, antenna design with manufacturing processes and packaging constraints, antenna integration, and packaging.