مشخصات کتاب

Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies

ویرایش:  
نویسندگان: Keser. Beth,  Kroehnert. Steffen  
سری: IEEE Press series on microelectronic systems 
ISBN (شابک) : 9781119313977, 111931397X 
ناشر: Wiley-IEEE Press 
سال نشر: 2019 
تعداد صفحات: 563 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 29 مگابایت 

کلمات کلیدی مربوط به کتاب پیشرفت در فناوری های بسته بندی سطح ویفر جاسازی شده و بدون فن: بسته بندی مقیاس تراشه، مدارهای یکپارچه--ادغام ویفر،مدارهای مجتمع--ادغام در مقیاس ویفر،مدارهای یکپارچه -- یکپارچه سازی در مقیاس ویفر، مدارهای مجتمع - یکپارچه سازی ویفر

در صورت تبدیل فایل کتاب Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب پیشرفت در فناوری های بسته بندی سطح ویفر جاسازی شده و بدون فن نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب پیشرفت در فناوری های بسته بندی سطح ویفر جاسازی شده و بدون فن

فن‌آوری‌های بسته‌بندی سطح ویفر تعبیه‌شده و فن‌آور (FO-WLP) طی 15 سال گذشته در سراسر صنعت توسعه یافته‌اند و نزدیک به یک دهه است که در حجم بالا تولید شده‌اند. این کتاب پیشرفت‌هایی را که در این فن‌آوری بسته‌بندی جدید حاصل شده است را پوشش می‌دهد و مزایای بسیاری را که برای صنعت بسته‌بندی الکترونیکی و زنجیره تامین فراهم می‌کند، مورد بحث قرار می‌دهد. این یک نمای کلی از انواع عمده فناوری های ارائه شده در این زمینه، در مورد آنچه در دسترس است، نحوه پردازش آن، آنچه که باعث توسعه آن می شود و جوانب مثبت و منفی ارائه می دهد. مملو از مشارکت های برخی از کارشناسان برجسته این حوزه است، "پیشرفت در فن آوری های بسته بندی سطح ویفر جاسازی شده و فن بیرون" با نگاهی به تاریخچه فناوری آغاز می شود. سپس به بررسی بزرگترین فناوری و روندهای بازاریابی می پردازد. بخش‌های دیگر به FO-WLP اولین تراشه، FO-WLP آخرین تراشه، بسته‌بندی قالب جاسازی شده، چالش‌های مواد، چالش‌های تجهیزات، و ادغام فناوری در نتیجه اختصاص داده شده‌اند. --

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

« Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across the industry over the past 15 years and have been in high volume manufacturing for nearly a decade. This book covers the advances that have been made in this new packaging technology and discusses the many benefits it provides to the electronic packaging industry and supply chain. It provides a compact overview of the major types of technologies offered in this field, on what is available, how it is processed, what is driving its development, and the pros and cons. Filled with contributions from some of the field's leading experts,??Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies??begins with a look at the history of the technology. It then goes on to examine the biggest technology and marketing trends. Other sections are dedicated to chip-first FO-WLP, chip-last FO-WLP, embedded die packaging, materials challenges, equipment challenges, and resulting technology fusions. »--

فهرست مطالب

Preface xvii List of Contributors xxiii Acknowledgments xxvii 1 History of Embedded and Fan-Out Packaging Technology 1Michael Topper, Andreas Ostmann, Tanja Braun, and Klaus-Dieter Lang 2 FO-WLP Market and Technology Trends 39E. Jan Vardaman 3 Embedded Wafer-Level Ball Grid Array (eWLB) Packaging Technology Platform 55Thorsten Meyer and Steffen Krohnert 4 Ultrathin 3D FO-WLP eWLB-PoP (Embedded Wafer-Level Ball Grid Array-Package-on-Package) Technology 77S.W. Yoon 5 NEPES' Fan-Out Packaging Technology from Single die, SiP to Panel-Level Packaging 97Jong Heon (Jay) Kim 6 M-Series Fan-Out with Adaptive Patterning 117Tim Olson and Chris Scanlan 7 SWIFTR Semiconductor Packaging Technology 141Ron Huemoeller and Curtis Zwenger 8 Embedded Silicon Fan-Out (eSiFOR) Technology for Wafer-Level System Integration 169Daquan Yu 9 Embedding of Active and Passive Devices by Using an Embedded Interposer: The i2 Board Technology 185Thomas Gottwald, Christian Roessle, and Alexander Neumann 10 Embedding of Power Electronic Components: The Smart p2 Pack Technology 201Thomas Gottwald and Christian Roessle 11 Embedded Die in Substrate (Panel-Level) Packaging Technology 217Tomoko Takahashi and Akio Katsumata 12 Blade: A Chip-First Embedded Technology for Power Packaging 241Boris Plikat and Thorsten Scharf 13 The Role of Liquid Molding Compounds in the Success of Fan-Out Wafer-Level Packaging Technology 261Katsushi Kan, Michiyasu Sugahara, and Markus Cichon 14 Advanced Dielectric Materials (Polyimides and Polybenzoxazoles) for Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) 271T. Enomoto, J.I. Matthews, and T. Motobe 15 Enabling Low Temperature Cure Dielectrics for Advanced Wafer-Level Packaging 317Stefan Vanclooster and Dimitri Janssen 16 The Role of Pick and Place in Fan-Out Wafer-Level Packaging 347Hugo Pristauz, Alastair Attard, and Harald Meixner 17 Process and Equipment for eWLB: Chip Embedding by Molding 371Edward Furgut, Hirohito Oshimori, and Hiroaki Yamagishi 18 Tools for Fan-Out Wafer-Level Package Processing 403Nelson Fan, Eric Kuah, Eric Ng, and Otto Cheung 19 Equipment and Process for eWLB: Required PVD/Sputter Solutions 419Chris Jones, Ricardo Gaio, and Jose Castro 20 Excimer Laser Ablation for the Patterning of Ultra-fine Routings 441Habib Hichri, Markus Arendt, and Seongkuk Lee 21 Temporary Carrier Technologies for eWLB and RDL-First Fan-Out Wafer-Level Packages 457Thomas Uhrmann and Boris Povai?1/2ay 22 Encapsulated Wafer-Level Package Technology (eWLCSP): Robust WLCSP Reliability with Sidewall Protection 471S.W. Yoon 23 Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB): A Localized, High Density, High Bandwidth Packaging Interconnect 487Ravi Mahajan, Robert Sankman, Kemal Aygun, Zhiguo Qian, Ashish Dhall, Jonathan Rosch, Debendra Mallik, and Islam Salama 24 Interconnection Technology Innovations in 2.5D Integrated Electronic Systems 501Paragkumar A. Thadesar, Paul K. Jo, and Muhannad S. Bakir References 515 Index 521

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Feedback Toolkit : 16 Tools for Better Communication in the Workplace

دانلود کتاب Priests, Prelates and People: A History of European Catholicism since 1750

دانلود کتاب Ellis Island Nation: Immigration Policy and American Identity in the Twentieth Century

دانلود کتاب Tiefenpsychologie. Eine Einführung

دانلود کتاب Fracking - Die neue Produktionsgeografie