دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: نویسندگان: Doi. Toshiro, Marinescu. Ioan D., Kurokawa. Syuhei(eds.) سری: ISBN (شابک) : 9781437778601, 9781437778595 ناشر: Elsevier سال نشر: 2012 تعداد صفحات: 256 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 3 مگابایت
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
در صورت تبدیل فایل کتاب Advances in CMP/Polishing Technologies for the Manufacture of Electronic Devices به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب پیشرفت در فناوری های CMP/Polishing برای ساخت دستگاه های الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
CMP و پرداخت دقیق ترین فرآیندهایی هستند که برای تکمیل سطوح قطعات مکانیکی و الکترونیکی یا نیمه هادی استفاده می شوند. این کتاب آخرین پیشرفتها و نوآوریهای فنآوری را در این زمینه ارائه میکند و تحقیق و توسعه پیشرفته را برای جامعه مهندسی گستردهتر قابل دسترس میسازد. بیشتر کاربردهای این فرآیندها تا حد امکان محرمانه نگه داشته می شوند (اطلاعات اختصاصی) و جزئیات خاصی در مجلات و مجلات حرفه ای یا فنی دیده نمی شود. این کتاب این فرآیندها و برنامه ها را برای مخاطبان صنعتی و دانشگاهی گسترده تری در دسترس قرار می دهد. نویسندگان با تکیه بر مبانی تریبولوژی، علم اصطکاک، سایش و روانکاری، کاربردهای عملی CMP و پرداخت را در بخشهای مختلف بازار بررسی میکنند. با توجه به سرعت بالای توسعه صنعت الکترونیک و نیمه هادی ها، بسیاری از فرآیندها و کاربردهای ارائه شده از این صنایع می آیند.
CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. This book presents the latest developments and technological innovations in the field, making cutting-edge R&D accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology, the science of friction, wear and lubrication, the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries.
Content:
Front Matter
Preface
Table of Contents
1. Introduction
2. Details of the Fabrication Process for Devices with a Silicon Crystal Substrate
3. The Current Situation in Ultra-Precision Technology - Silicon Single Crystals as an Example
4. Applications of Ultra-Precision CMP in Device Processing
5. Promising Future Processing Technology
6. Progress of the Semiconductor and Silicon Industries - Growing Semiconductor Markets and Production Areas
7. Summary - The Future of CMP/Polishing Technologies
Index