دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: Toshiro Doi. Ioan D. Marinescu and Syuhei Kurokawa (Eds.)
سری:
ISBN (شابک) : 9781437778595
ناشر: William Andrew
سال نشر: 2011
تعداد صفحات: 322
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 10 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Advances in CMP Polishing Technologies به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب پیشرفت در فن آوری های پرداخت CMP نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
CMP و پرداخت دقیق ترین فرآیندهایی هستند که برای تکمیل سطوح قطعات مکانیکی و الکترونیکی یا نیمه هادی استفاده می شوند. پیشرفتها در فناوریهای CMP/Polishing برای ساخت دستگاههای الکترونیکی، آخرین پیشرفتها و نوآوریهای فناوری در این زمینه را ارائه میدهد - تحقیق و توسعه پیشرفته را برای جامعه مهندسی گستردهتر در دسترس قرار میدهد. بیشتر کاربردهای این فرآیندها تا حد امکان محرمانه نگه داشته می شوند (اطلاعات اختصاصی) و جزئیات خاصی در مجلات و مجلات حرفه ای یا فنی دیده نمی شود. این کتاب این فرآیندها و برنامه ها را برای مخاطبان صنعتی و دانشگاهی گسترده تری در دسترس قرار می دهد. نویسندگان با تکیه بر مبانی تریبولوژی - علم اصطکاک، سایش و روانکاری - کاربردهای عملی CMP و پرداخت را در بخش های مختلف بازار بررسی می کنند. با توجه به سرعت بالای توسعه صنعت الکترونیک و نیمه هادی ها، بسیاری از فرآیندها و کاربردهای ارائه شده از این صنایع می آیند. ابهام زدایی از پیشرفت های علمی و نوآوری های تکنولوژیکی، آنها را برای کاربردهای جدید و بهبود فرآیند در صنعت نیمه هادی ها و سایر زمینه های مهندسی دقیق کاوش می کند. محیطها نویسندگان آخرین نوآوریها و تحقیقات از ایالات متحده و ژاپن را گرد هم میآورند
CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological innovations in the field - making cutting-edge R&D accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology - the science of friction, wear and lubrication - the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries. Demystifies scientific developments and technological innovations, opening them up for new applications and process improvements in the semiconductor industry and other areas of precision engineering Explores stock removal mechanisms in CMP and polishing, and the challenges involved in predicting the outcomes of abrasive processes in high-precision environments The authors bring together the latest innovations and research from the USA and Japan
Content:
Front-matter, Pages i,iii
Copyright, Page iv
Contributors, Page vii, Michio Uneda, Yasuhiko Takeno
Preface, Pages ix-x, Ioan Marinescu
About the Authors, Pages xi-xii
Chapter 1 - Introduction, Pages 1-2
Chapter 2 - Details of the Fabrication Process for Devices with a Silicon Crystal Substrate, Pages 3-13
Chapter 3 - The Current Situation in Ultra-Precision Technology – Silicon Single Crystals as an Example, Pages 15-111
Chapter 4 - Applications of Ultra-Precision CMP in Device Processing, Pages 113-228
Chapter 5 - Promising Future Processing Technology, Pages 229-295
Chapter 6 - Progress of the Semiconductor and Silicon Industries – Growing Semiconductor Markets and Production Areas, Pages 297-304
Chapter 7 - Summary – The Future of CMP/Polishing Technologies, Pages 305-308
Index, Pages 309-317