برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید

09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications

دانلود کتاب اتصالات پیشرفته نانو مقیاس ULSI: اصول و برنامه ها

مشخصات کتاب

Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications

دسته بندی: ابزار
ویرایش: 1 
نویسندگان: Y. Shacham-Diamand (auth.),  Yosi Shacham-Diamand,  Tetsuya Osaka,  Madhav Datta,  Takayuki Ohba (eds.)  
سری:  
ISBN (شابک) : 0387958673, 9780387958682 
ناشر: Springer-Verlag New York 
سال نشر: 2009 
تعداد صفحات: 533 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 24 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 41,000

کلمات کلیدی مربوط به کتاب اتصالات پیشرفته نانو مقیاس ULSI: اصول و برنامه ها: الکتروشیمی، علم مواد، عمومی، شیمی صنعتی/مهندسی شیمی، مهندسی برق، نانوتکنولوژی

میانگین امتیاز به این کتاب :
تعداد امتیاز دهندگان : 6

در صورت تبدیل فایل کتاب Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب اتصالات پیشرفته نانو مقیاس ULSI: اصول و برنامه ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب اتصالات پیشرفته نانو مقیاس ULSI: اصول و برنامه ها

اتصالات پیشرفته ULSI در مقیاس نانو: اصول و کاربردها شرح جامعی از فناوری اتصال مبتنی بر مس برای فناوری ادغام مقیاس بزرگ (ULSI) به برنامه مدار مجتمع (ICs) ارائه می دهد. این کتاب به بررسی فن‌آوری‌های اساسی مورد استفاده امروزه برای متالیزاسیون مس در کاربردهای ULSI می‌پردازد: رسوب‌گذاری و مسطح‌سازی. مواد مورد استفاده، خواص آنها و نحوه ادغام همه آنها، به ویژه در رابطه با فرآیندهای یکپارچه سازی مس و فرآیندهای الکتروشیمیایی در رژیم مقیاس نانو را توصیف می کند. این کتاب همچنین فناوری‌های جدید در مقیاس نانو را ارائه می‌کند که الکترونیک مدرن در مقیاس نانو را به سیستم‌های مبتنی بر مقیاس نانو در آینده پیوند می‌دهد. این حجم متنوع و چند رشته ای برای مهندسان فرآیند در صنعت میکروالکترونیک جذاب خواهد بود. دانشگاه هایی با برنامه های طراحی ULSI، میکروالکترونیک، MEMS و نانوالکترونیک؛ و متخصصان صنعت الکتروشیمیایی که با فروشندگان مواد، آبکاری و ابزار کار می کنند.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamental and Applications brings a comprehensive description of copper based interconnect technology for Ultra Large Scale Integration (ULSI) technology to Integrated Circuit (ICs) application. This book reviews the basic technologies used today for the copper metallization of ULSI applications: deposition and planarization. It describes the materials used, their properties, and the way they are all integrated, specifically in regard to the copper integration processes and electrochemical processes in the nanoscale regime. The book also presents various novel nanoscale technologies that will link modern nanoscale electronics to future nanoscale based systems. This diverse, multidisciplinary volume will appeal to process engineers in the microelectronics industry; universities with programs in ULSI design, microelectronics, MEMS and nanoelectronics; and professionals in the electrochemical industry working with materials, plating and tool vendors.

فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xx
Front Matter....Pages 1-1
Challenges in ULSI Interconnects - Introduction to the Book....Pages 3-11
Front Matter....Pages 13-13
MOS Device and Interconnects Scaling Physics....Pages 15-38
Interconnects in ULSI Systems: Cu Interconnects Electrical Performance....Pages 39-62
Electrodeposition....Pages 63-71
Electrophoretic Deposition....Pages 73-78
Wafer-Level 3D Integration for ULSI Interconnects....Pages 79-90
Front Matter....Pages 91-92
Diffusion Barriers for Ultra-Large-Scale Integrated Copper Metallization....Pages 93-120
Silicides....Pages 121-130
Materials for ULSI metallization - Overview of Electrical Properties....Pages 131-143
Low-κ Materials and Development Trends....Pages 145-151
Electrical and Mechanical Characteristics of Air-Bridge Cu Interconnects....Pages 153-167
ALD Seed Layers for Plating and Electroless Plating....Pages 169-179
Front Matter....Pages 181-182
Electrochemical Processes for ULSI Interconnects....Pages 183-205
Atomic Layer Deposition (ALD) Processes for ULSI Manufacturing....Pages 207-220
Electroless Deposition Approaching the Molecular Scale....Pages 221-235
Front Matter....Pages 237-237
Modeling Superconformal Electrodeposition Using an Open Source PDE Solver....Pages 239-253
Front Matter....Pages 255-256
Introduction to Electrochemical Process Integration for Cu Interconnects....Pages 257-261
Damascene Concept and Process Steps....Pages 263-273
Advanced BEOL Technology Overview....Pages 275-298
Lithography for Cu Damascene Fabrication....Pages 299-310
Front Matter....Pages 255-256
Physical Vapor Deposition Barriers for Cu metallization - PVD Barriers....Pages 311-323
Low- k Dielectrics....Pages 325-342
CMP for Cu Processing....Pages 343-357
Electrochemical View of Copper Chemical-Mechanical Polishing (CMP)....Pages 359-378
Copper Post-CMP Cleaning....Pages 379-386
Front Matter....Pages 387-387
Electrochemical Processing Tools for Advanced Copper Interconnects: An Introduction....Pages 389-396
Electrochemical Deposition Processes and Tools....Pages 397-411
Electroless Deposition Processes and Tools....Pages 413-433
Tools for Monitoring and Control of Bath Components....Pages 435-444
Processes and Tools for Co Alloy Capping....Pages 445-457
Advanced Planarization Techniques....Pages 459-475
Front Matter....Pages 477-477
Integrated Metrology (IM) History at a Glance....Pages 479-495
Thin Film Metrology - X-ray Methods....Pages 497-502
Front Matter....Pages 503-503
Emerging Nanoscale Interconnect Processing Technologies: Fundamental and Practice....Pages 505-530
Self-Assembly of Short Aromatic Peptides: From Amyloid Fibril Formation to Nanotechnology....Pages 531-537
Back Matter....Pages 539-552