Advanced Adhesives in Electronics: Materials, properties and applications

چسب‌ها برای کاربردهای الکترونیکی اهداف عملکردی و ساختاری مهمی را در قطعات و بسته‌بندی‌های الکترونیکی انجام می‌دهند و در چند دهه اخیر به طور قابل توجهی توسعه یافته‌اند. چسب های پیشرفته در الکترونیک پیشرفت های اخیر در فناوری اتصال چسب، پردازش و خواص را بررسی می کند.

این کتاب با مقدمه ای بر فناوری اتصال چسب برای الکترونیک آغاز می شود. بخش 1 در ادامه به انواع مختلف چسب های مورد استفاده در سیستم های الکترونیکی، از جمله چسب های رسانای حرارتی، چسب های رسانای همسانگرد و ناهمسانگرد و چسب های پرکننده برای کاربردهای فلیپ چیپ می پردازد. بخش 2 بر روی خواص و پردازش چسب های الکترونیکی تمرکز دارد، با فصل هایی که یکپارچگی ساختاری رابط های چسب فلز-پلیمر، تکنیک های مدل سازی مورد استفاده برای ارزیابی خواص چسب و فناوری چسب برای فوتونیک را پوشش می دهد.

Adhesives for electronic applications serve important functional and structural purposes in electronic components and packaging, and have developed significantly over the last few decades. Advanced adhesives in electronics reviews recent developments in adhesive joining technology, processing and properties. 

The book opens with an introduction to adhesive joining technology for electronics. Part 1 goes on to cover different types of adhesives used in electronic systems, including thermally conductive adhesives, isotropic and anisotropic conductive adhesives and underfill adhesives for flip-chip applications. Part 2 focuses on the properties and processing of electronic adhesives, with chapters covering the structural integrity of metal-polymer adhesive interfaces, modeling techniques used to assess adhesive properties and adhesive technology for photonics.