Adhesion in Microelectronics

این کتاب جامع جنبه های اساسی و کاربردی چسبندگی مربوط به میکروالکترونیک را در یک منبع واحد و به راحتی در دسترس ارائه می دهد. از جمله موضوعاتی که باید تحت پوشش قرار گیرند عبارتند از:

• تئوری ها یا مکانیسم های مختلف چسبندگی
• مشخصات سطحی (فیزیکی یا شیمیایی) مواد در رابطه با چسبندگی
<. li>تمیز کردن سطح از نظر چسبندگی
• روش های بهبود چسبندگی
• کشف فعل و انفعالات سطحی با استفاده از مجموعه ای از تکنیک های مرتبط
• شخصیت گذاری رابط ها / فازهای میانی< /li>
• چسبندگی پلیمر-پلیمر
• چسبندگی فلز-پلیمر  (پلیمرهای متالیزه)
• چسبندگی پلیمر به لایه های مختلف
• چسبندگی لایه های نازک
• li>
• چسبندگی زیر پر
• چسبندگی ترکیبات قالب گیری
• چسبندگی مواد دی الکتریک مختلف
• مسائل لایه برداری و قابلیت اطمینان در دستگاه های بسته بندی شده
• < li>مکانیک رابط و انتشار ترک
• اندازه گیری چسبندگی لایه ها و پوشش های نازک

This comprehensive book will provide both fundamental and applied aspects of adhesion pertaining to microelectronics in a single and easily accessible source. Among the topics to be covered include;

• Various theories or mechanisms of adhesion
• Surface (physical or chemical) characterization of materials as it pertains to adhesion
• Surface cleaning as it pertains to adhesion
• Ways to improve adhesion
• Unraveling of interfacial interactions using an array of pertinent techniques
• Characterization of interfaces / interphases
• Polymer-polymer adhesion
• Metal-polymer adhesion  (metallized polymers)
• Polymer adhesion to various substrates
• Adhesion of thin films
• Adhesion of underfills
• Adhesion of molding compounds
• Adhesion of different dielectric materials
• Delamination and reliability issues in packaged devices
• Interface mechanics and crack propagation
• Adhesion measurement of thin films and coatings