دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب 3D Integration for VLSI Systems
دانلود کتاب ادغام سه بعدی برای سیستم های VLSI
مشخصات کتاب
3D Integration for VLSI Systems
ویرایش: online نویسندگان: Chuan Seng Tan, Kuan-Neng Chen, Steven J. Koester (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9789814303811, 981430381X ناشر: Pan Stanford; CRC Press سال نشر: 2012 تعداد صفحات: 376 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 21 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 54,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ادغام سه بعدی برای سیستم های VLSI: مدارهای مجتمع، تصویربرداری سه بعدی، مدارهای مجتمع خطی
در صورت تبدیل فایل کتاب 3D Integration for VLSI Systems به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ادغام سه بعدی برای سیستم های VLSI نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب ادغام سه بعدی برای سیستم های VLSI
ادغام سه بعدی (3D) به عنوان یک راه ممکن برای رشد عملکرد مداوم در مدارهای مجتمع (IC) شناسایی شده است زیرا رویکرد مقیاس بندی مرسوم با چالش های بی سابقه ای در محدودیت های اساسی و اقتصادی مواجه است. آی سی سه بعدی سطح ویفر می تواند اشکال مختلفی داشته باشد و معمولاً شامل مجموعه ای از چندین لایه IC نازک شده است که به صورت عمودی به هم متصل شده و از طریق سیلیکون از طریق TSV به هم متصل شده اند. یک رشته طولانی از مزایای وجود دارد که می توان از اجرای آی سی سه بعدی مانند فرم به دست آورد. ضریب، ضرب چگالی، تاخیر و توان بهبود یافته، پهنای باند افزایش یافته و ادغام ناهمگن. این کتاب مشارکت‌های محققان کلیدی در این زمینه را ارائه می‌کند که انگیزه‌ها، پلتفرم‌های فناوری، برنامه‌ها و سایر مسائل طراحی را پوشش می‌دهد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV.There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues.
فهرست مطالب
Content: 3D Integration Technology - Introduction and OverviewChuan Seng Tan, Kuan-Neng Chen and Steven J. KoesterA Systems Perspective on 3D Integration: What is 3D? And What is 3D Good For?Phil Emma and Eren KursunWafer Bonding TechniquesBioh Kim, Thorsten Matthias, Viorel Dragoi, Markus Wimplinger and Paul LindnerTSV EtchingPaul WerbanethTSV FillingArthur Keigler3D Technology Platform: Temporary Bonding and ReleaseMark Privett 3D Technology Platform: Wafer Thinning, Stress Relief, and Thin Wafer HandlingScott SullivanAdvanced Die-to-Wafer 3D Integration Platform: Self-Assembly TechnologyTakafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka and Mitsumasa KoyanagiAdvanced Direct Bond TechnologyPaul EnquistSurface Modification Bonding at Low Temperature for Three-Dimensional Hetero-Integration Akitsu ShigetouThrough Silicon Via Implementation in CMOS Image Sensor ProductXavier Gagnard and Nicolas HotellierA 300-mm Wafer-Level Three-Dimensional Integration Scheme Using Tungsten Through- Silicon Via and Hybrid Cu-Adhesive Bonding Fei LiuPower Delivery in 3D IC Technology with a Stratum Having an Array of Monolithic DC-DC Point-of-Load (PoL) Converter CellsRon Rutman and Jian SunThermal-Aware 3D IC Designs Xiaoxia Wu, Yuan Xie and Vijaykirshnan Narayanan3D IC Design Automation Considering Dynamic Power and Thermal IntegrityHao Yu and Xiwei HuangOutlook Ya Lan
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Wave Propagation and Diffraction: Mathematical Methods and Applications
دانلود کتاب ASME Y14.34-2008 - Associated Lists
