دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب 3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility
دانلود کتاب IC 3D و SiPs RF: انباشته شدن پیشرفته و راه حل های مسطح برای تحرک 5G
مشخصات کتاب
3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility
ویرایش: 1st edition نویسندگان: Horng. Tzyy-sheng Jason, Hwang. Lih-Tyng سری: ISBN (شابک) : 9781119289678, 1119289645 ناشر: John Wiley & Sons سال نشر: 2018 تعداد صفحات: 451 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 12 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 62,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب IC 3D و SiPs RF: انباشته شدن پیشرفته و راه حل های مسطح برای تحرک 5G: سیستم های ارتباطات سیار -- نوآوری های تکنولوژیکی
در صورت تبدیل فایل کتاب 3D IC and RF SiPs : advanced stacking and planar solutions for 5G mobility به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب IC 3D و SiPs RF: انباشته شدن پیشرفته و راه حل های مسطح برای تحرک 5G نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب IC 3D و SiPs RF: انباشته شدن پیشرفته و راه حل های مسطح برای تحرک 5G
راهنمای بین رشتهای برای فعالسازی فناوریها برای آیسیهای سه بعدی و تحرک 5G، پوشش بستهبندی، طراحی تا عمر محصول و ارزیابیهای قابلیت اطمینان دارای یک رویکرد بین رشتهای به فنآوریها و سختافزار فعالکننده برای آیسیهای سهبعدی و تحرک 5G، درمانهای آماری و نمونههایی را با ابزارهایی ارائه میکند که به راحتی قابل دسترسی هستند. مانند اکسل و مینیتاب مایکروسافت، مباحث طراحی بنیادی مانند طراحی الکترومغناطیسی برای مدارهای منطقی و RF/غیرفعال مدارهای مرکزی به تفصیل توضیح داده شده است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
