دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Dr.-Ing. habil. Dieter Radaj (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9783540186953, 9783642522970
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال نشر: 1988
تعداد صفحات: 283
زبان: German
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 7 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب اثرات حرارتی جوشکاری: میدان دما، تنش های پسماند، تاب خوردگی: رویه های عملیاتی، پردازش مواد، خصوصیات و ارزیابی مواد
در صورت تبدیل فایل کتاب Wärmewirkungen des Schweißens: Temperaturfeld, Eigenspannungen, Verzug به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب اثرات حرارتی جوشکاری: میدان دما، تنش های پسماند، تاب خوردگی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
بر اساس میدانهای دمایی که در حین جوشکاری رخ میدهد، تغییرات در سازه، تنشهای پسماند و اعوجاج ارائه میشود، روشهای محاسبه و اندازهگیری مرتبط توضیح داده میشود، اقداماتی برای کاهش تنشهای پسماند و اعوجاج مورد بحث قرار میگیرد و اثرات مقاومت در نظر گرفته میشود.
Ausgehend von den beim Schwei~en auftretenden Temperaturfeldern werden Gef}ge{nderungen, Eigenspannungen und Verzug dargestellt, die zugeh|rigen Berechnungs- und Me~verfahren erl{utert, die Ma~nahmen zur Verminderung der Eigenspannungen und des Verzuges er|rtert und die Festigkeitsauswirkungen betrachtet.
Front Matter....Pages I-XVIII
Einführung....Pages 1-14
Temperaturfelder beim Schweißen....Pages 15-85
Eigenspannungen und Verzug beim Schweißen....Pages 86-181
Verminderung von Schweißeigenspannungen und Schweißverzug....Pages 182-239
Festigkeitsauswirkungen des Schweißens (Übersicht)....Pages 240-245
Back Matter....Pages 246-268