دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک: رادیو ویرایش: 1 نویسندگان: Sudarshan Bahukudumbi. Krishnendu Chakrabarty سری: Integrated Mircosystems ISBN (شابک) : 1596939893, 9781596939899 ناشر: Artech House Publishers سال نشر: 2010 تعداد صفحات: 215 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 3 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Wafer-Level Testing and Test During Burn-In for Integrated Circuits به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب تست و تست سطح ویفر در حین سوختن برای مدارهای مجتمع نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
آزمایش در سطح ویفر به فرآیندی حیاتی از قرار دادن مدارهای مجتمع و دستگاه های نیمه هادی تحت آزمایش الکتریکی در حالی که هنوز به شکل ویفر هستند اشاره دارد. Burn-in یک تست استرس قابلیت اطمینان دما/سوگیری است که برای شناسایی و غربالگری خرابیهای بالقوه دستگاه اولیه استفاده میشود. این منبع عملی تجزیه و تحلیل جامعی از این روشها ارائه میکند و نشان میدهد که چگونه تست سطح ویفر در حین سوختن (WLTBI) به کاهش هزینه محصول در تولید نیمهرسانا کمک میکند. مهندسان یاد می گیرند که چگونه آزمایش مدارهای مجتمع را در سطح ویفر تحت محدودیت های منابع مختلف پیاده سازی کنند. علاوه بر این، این کتاب منحصر به فرد به پزشکان کمک می کند تا به موضوع فعال کردن محصولات نسل بعدی با آزمایش کننده های نسل قبلی بپردازند. پزشکان همچنین بینش های تخصصی در مورد روندهای فعلی صنعت را در راه حل های تست WLTBI پیدا می کنند.
Wafer-level testing refers to a critical process of subjecting integrated circuits and semiconductor devices to electrical testing while they are still in wafer form. Burn-in is a temperature/bias reliability stress test used in detecting and screening out potential early life device failures. This hands-on resource provides a comprehensive analysis of these methods, showing how wafer-level testing during burn-in (WLTBI) helps lower product cost in semiconductor manufacturing. Engineers learn how to implement the testing of integrated circuits at the wafer-level under various resource constraints. Moreover, this unique book helps practitioners address the issue of enabling next generation products with previous generation testers. Practitioners also find expert insights on current industry trends in WLTBI test solutions.