دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
دانلود کتاب بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت
مشخصات کتاب
Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
ویرایش: [1 ed.]
نویسندگان: Shichun Qu. Yong Liu (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9781493915552, 9781493915569
ناشر: Springer-Verlag New York
سال نشر: 2015
تعداد صفحات: 322
[336]
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 19 Mb
قیمت کتاب (تومان) : 53,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت
بسته بندی مقیاس تراشه سطح ویفر آنالوگ و قدرت یک نمای کلی پیشرفته و عمیق در طراحی WLCSP آنالوگ و توان، مشخصه مواد، قابلیت اطمینان و مدل سازی ارائه می دهد. پیشرفت های اخیر در بسته بندی WLCSP الکترونیکی آنالوگ و قدرت بر اساس توسعه فناوری آنالوگ و یکپارچه سازی دستگاه های قدرت ارائه شده است. این کتاب به تفصیل توضیح میدهد که چگونه پیشرفتها در محتوای نیمهرسانا، طراحی پیشرفته WLCSP آنالوگ و توان، مونتاژ، مواد و قابلیت اطمینان، پیشرفتهای قابلتوجهی را در فنهای ورودی و خروجی با لایه بازتوزیع شده (RDL) از قابلیت دستگاه آنالوگ و قدرت در طول انجام داده است. سالهای اخیر. از آنجایی که بستهبندی سطح ویفر الکترونیکی آنالوگ و قدرت با بستهبندی IC دیجیتال و حافظه معمولی متفاوت است، این کتاب به طور سیستماتیک طراحی بستهبندی سطح ویفر الکترونیکی آنالوگ و قدرت، فرآیند مونتاژ، مواد، تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان و شکست و انتخاب مواد را معرفی میکند. همراه با توسعه جدید WLCSP آنالوگ و توان، نقش مدلسازی کلیدی برای اطمینان از طراحی بستهبندی موفق است. مروری بر مدل سازی آنالوگ و توان WLCSP و روش های مدل سازی معمولی حرارتی، الکتریکی و تنش نیز در کتاب ارائه شده است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xvii
Demand and Challenges for Wafer-Level Chip-Scale Analog and Power Packaging....Pages 1-14
Fan-In Wafer-Level Chip-Scale Package....Pages 15-38
Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Package....Pages 39-62
Stackable Wafer-Level Analog Chip-Scale Package....Pages 63-90
Wafer-Level Discrete Power Mosfet Package Design....Pages 91-117
Wafer-Level Packaging TSV/Stack Die for Integration of Analog and Power Solution....Pages 119-146
Thermal Management, Design, and Analysis for WLCSP....Pages 147-172
Electrical and Multiple Physics Simulation for Analog and Power WLCSP....Pages 173-225
WLCSP Assembly....Pages 227-255
WLCSP Typical Reliability and Test....Pages 257-317
Back Matter....Pages 319-322
