دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: فن آوری ویرایش: 1 نویسندگان: Wai-Kai Chen سری: ISBN (شابک) : 084931738X, 9780203011508 ناشر: سال نشر: 2003 تعداد صفحات: 399 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 6 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب VLSI Technology (Principles and Applications in Engineering, 8) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فناوری VLSI (اصول و کاربردها در مهندسی، 8) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
همانطور که از نام آنها پیداست، سیستم های VLSI شامل یکپارچه سازی سیستم های اجزای مختلف است. در حالی که همه این سیستم های اجزاء در تولید نیمه هادی ها ریشه دارند، طیف وسیعی از فناوری ها را شامل می شوند. این جلد از سری اصول و کاربردهای مهندسی، فناوری های مرتبط با سیستم های VLSI، از جمله فرآیندهای VLSI، فناوری نیمه هادی، ریزماشین کاری، بسته بندی میکروالکترونیک، آی سی های دیجیتال نیمه هادی مرکب و ماژول های چند تراشه را بررسی می کند. نکات برجسته شامل بحث در مورد نوآوری ها و پیشرفت های نسبتاً اخیر در زمینه هایی مانند فناوری های SiGE، SiC و SOI، مسائل مربوط به نویز، مواد و طراحی منطقی است.
As their name implies, VLSI systems involve the integration of various component systems. While all of these components systems are rooted in semiconductor manufacturing, they involve a broad range of technologies. This volume of the Principles and Applications of Engineering series examines the technologies associated with VLSI systems, including VLSI processes, semiconductor technology, micromachining, microelectronics packaging, compound semiconductor digital ICs, and multichip modules. Highlights include discussions on relatively recent innovations and progress in areas such as SiGE, SiC, and SOI technologies, noise issues, materials, and logic design.