دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Youngsoo Shin, Chi Ying Tsui, Jae-Joon Kim, Kiyoung Choi, Ricardo Reis (eds.) سری: IFIP Advances in Information and Communication Technology 483 ISBN (شابک) : 9783319460970, 9783319460963 ناشر: Springer International Publishing سال نشر: 2016 تعداد صفحات: 236 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 25 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب VLSI-SoC: طراحی برای قابلیت اطمینان ، امنیت و توان کم: 23 امین کنفرانس بین المللی IFIP WG 10.5/IEEE در ادغام در مقیاس بسیار بزرگ ، VLSI-SoC 2015 ، Daejeon ، کره ، 5-7 اکتبر 2015 ، مقاله های منتخب تجدید نظر شده: سیستم های کامپیوتری سازمان و شبکه های ارتباطی، سخت افزار کامپیوتر، مهندسی به کمک کامپیوتر (CAD، CAE) و طراحی، مدارها و سیستم ها
در صورت تبدیل فایل کتاب VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power: 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب VLSI-SoC: طراحی برای قابلیت اطمینان ، امنیت و توان کم: 23 امین کنفرانس بین المللی IFIP WG 10.5/IEEE در ادغام در مقیاس بسیار بزرگ ، VLSI-SoC 2015 ، Daejeon ، کره ، 5-7 اکتبر 2015 ، مقاله های منتخب تجدید نظر شده نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب حاوی نسخههای توسعهیافته و اصلاحشده بهترین مقالات ارائهشده در بیست و سومین کنفرانس بینالمللی IFIP WG 10.5/IEEE برای یکپارچگی در مقیاس بسیار بزرگ، VLSI-SoC 2015، که در Daejeon، کره، در اکتبر 2015 برگزار شد. 10 مقاله شامل در این کتاب به دقت بررسی و از بین 44 مقاله کامل ارائه شده در کنفرانس انتخاب شد. این مقالات طیف گسترده ای از موضوعات را در فناوری VLSI و تحقیقات پیشرفته پوشش می دهند. آنها به روند فعلی به سمت افزایش یکپارچگی تراشه و پیشرفتهای فرآیند فناوری میپردازند که چالشهای جدیدی را هم در سطوح فیزیکی و طراحی سیستم و هم در آزمایش این سیستمها ایجاد میکند.
This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, held in Daejeon, Korea, in October 2015. The 10 papers included in the book were carefully reviewed and selected from the 44 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems.
Front Matter....Pages I-XIII
On the Use of System-on-Chip Technology in Next-Generation Instruments Avionics for Space Exploration....Pages 1-22
Fault Collapsing in Digital Circuits Using Fast Fault Dominance and Equivalence Analysis with SSBDDs....Pages 23-45
A Hardware Accelerator for Real Time Sliding Window Based Pedestrian Detection on High Resolution Images....Pages 46-66
Wearable ECG SoC for Wireless Body Area Networks: Implementation with Fuzzy Decision Making Chip....Pages 67-86
Delay Testing Based on Multiple Faulty Behaviors....Pages 87-108
A Temperature-Aware Battery Cycle Life Model for Different Battery Chemistries....Pages 109-130
A SAR Pipeline ADC Embedding Time Interleaved DAC Sharing for Ultra-low Power Camera Front Ends....Pages 131-149
Electromagnetic Transmission of Intellectual Property Data to Protect FPGA Designs....Pages 150-169
JAIP-MP: A Four-Core Java Application Processor for Embedded Systems....Pages 170-192
Automatic Generation and Qualification of Assertions on Control Signals: A Time Window-Based Approach....Pages 193-221
Back Matter....Pages 223-223