Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich

تمرکز بر روی مسائل مربوط به قابلیت اطمینان و عمر مفید ساختارهای اجزای میکروسکوپی است، زیرا آنها در فناوری ساخت و اتصال میکروالکترونیک و فناوری میکروسیستم معمول هستند. این کتاب با ارائه سیستماتیک و دقیق ترکیب ریزساختاری مواد، تغییر شکل مواد و آسیب مواد مشخص می شود. با ارائه ای قابل درک و روشن روابط علت و معلولی اساسی را متقاعد می کند.

نویسنده اصول ساخت و فناوری اتصال میکروالکترونیک را شرح می دهد و به ویژگی های خاص تحقیقات مواد در حوزه خرد می پردازد. برای این منظور، او روش‌های تحقیق ویژه و نتایج آزمایش مشخص را ارائه می‌کند و در مورد مدل‌سازی مواد و همچنین بررسی مواد همراه با توسعه نتیجه‌گیری می‌کند. ویژگی‌های روش‌شناختی در حوزه خرد در مقایسه با آزمایش مواد کلاسیک با استفاده از مثال‌های ملموس بسیاری توضیح داده شده است.

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen.

Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.