دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Steffen Wiese (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9783642054624, 9783642054631
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال نشر: 2010
تعداد صفحات: 526
زبان: German
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 16 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب تغییر شکل و آسیب مواد در تکنولوژی مونتاژ و اتصال: رفتار در محدوده میکرو: مواد نوری و الکترونیکی، کنترل کیفیت، قابلیت اطمینان، ایمنی و ریسک
در صورت تبدیل فایل کتاب Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب تغییر شکل و آسیب مواد در تکنولوژی مونتاژ و اتصال: رفتار در محدوده میکرو نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
تمرکز بر روی مسائل مربوط به قابلیت اطمینان و عمر مفید
ساختارهای اجزای میکروسکوپی است، زیرا آنها در فناوری ساخت و
اتصال میکروالکترونیک و فناوری میکروسیستم معمول هستند. این
کتاب با ارائه سیستماتیک و دقیق ترکیب ریزساختاری مواد، تغییر
شکل مواد و آسیب مواد مشخص می شود. با ارائه ای قابل درک و روشن
روابط علت و معلولی اساسی را متقاعد می کند.
نویسنده اصول ساخت و فناوری اتصال میکروالکترونیک را شرح می دهد
و به ویژگی های خاص تحقیقات مواد در حوزه خرد می پردازد. برای
این منظور، او روشهای تحقیق ویژه و نتایج آزمایش مشخص را ارائه
میکند و در مورد مدلسازی مواد و همچنین بررسی مواد همراه با
توسعه نتیجهگیری میکند. ویژگیهای روششناختی در حوزه خرد در
مقایسه با آزمایش مواد کلاسیک با استفاده از مثالهای ملموس
بسیاری توضیح داده شده است.
Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen
mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der
Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw.
Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch
eine systematische und detaillierte Darstellung des
mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der
Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei
überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche
Darstellung der fundamentalen
Ursache-Wirkung-Beziehungen.
Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und
Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die
Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein.
Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und
konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen
bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der
entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen
konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten
im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung
erläutert.
Front Matter....Pages 1-9
Problematik....Pages 1-18
Untersuchungsgegenstand....Pages 19-70
Struktur metallischer Werkstoffe....Pages 71-142
Elastische Verformung....Pages 143-156
Plastische Verformung....Pages 157-212
Schädigung....Pages 213-272
Experimentelle Untersuchungsmethoden....Pages 273-348
Experimentelle Ergebnisse....Pages 349-445
Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen....Pages 447-474
Back Matter....Pages 483-526