دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Ultra-thin Chip Technology and Applications
دانلود کتاب فناوری و برنامه های کاربردی تراشه فوق العاده نازک
مشخصات کتاب
Ultra-thin Chip Technology and Applications
ویرایش: 1 نویسندگان: Peter Stallhofer (auth.), Joachim Burghartz (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9781441972750, 9781441972767 ناشر: Springer-Verlag New York سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 470 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 14 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 54,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب فناوری و برنامه های کاربردی تراشه فوق العاده نازک: مدارها و سیستم ها، مهندسی به کمک کامپیوتر (CAD، CAE) و طراحی
در صورت تبدیل فایل کتاب Ultra-thin Chip Technology and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فناوری و برنامه های کاربردی تراشه فوق العاده نازک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب فناوری و برنامه های کاربردی تراشه فوق العاده نازک
فناوری و برنامه‌های کاربردی تراشه‌های فوق‌العاده نازک ویرایش شده توسط: Joachim N. Burghartz فناوری تراشه‌های بسیار نازک این پتانسیل را دارد که راه‌حل‌هایی را برای غلبه بر تنگناها در فناوری سیلیکون و منجر به برنامه‌های کاربردی جدید ارائه دهد. این کتاب نشان می‌دهد که چگونه تراشه‌های بسیار نازک و انعطاف‌پذیر را می‌توان ساخت و در بسیاری از کاربردهای جدید در میکروالکترونیک، میکروسیستم‌ها، زیست‌پزشکی و زمینه‌های دیگر استفاده کرد. این یک مرجع جامع به فناوری ساخت، پس پردازش، مونتاژ، خصوصیات، مدل‌سازی و کاربردهای تراشه‌های بسیار نازک است. • مروری جامع از چالش‌ها در ساخت تراشه‌های بسیار نازک، پردازش پس از آن، ویژگی‌ها و برنامه‌های کاربردی توسط رهبران این حوزه که جدیدترین نتایج و ایده‌های خود را به اشتراک می‌گذارند، ارائه می‌کند. •مقایسه نقاط قوت و ضعف سه فرآیند ساخت عمومی برای تراشه های بسیار نازک. ویژگی های الکترونیکی، مکانیکی، نوری و حرارتی تراشه های فوق نازک را که با تراشه های ضخیم معمولی متفاوت است، توصیف می کند. •نشان می دهد که فناوری تراشه نازک و کاربردهای آن الگوی جدیدی را در فناوری سیلیکون نشان می دهد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Ultra-thin Chip Technology and Applications edited by: Joachim N. Burghartz Ultra-thin chip technology has the potential to provide solutions for overcoming bottlenecks in silicon technology and for leading to new applications. This book shows how very thin and flexible chips can be fabricated and used in many new applications in microelectronics, microsystems, biomedical and other fields. It provides a comprehensive reference to the fabrication technology, post processing, assembly, characterization, modeling and applications of ultra-thin chips. •Provides a comprehensive overview of the challenges in ultra-thin chip fabrication, post processing, properties and applications by leaders in the field sharing their newest results and ideas; •Compares strengths and weaknesses of three generic fabrication processes for ultra-thin chips; •Describes electronic, mechanical, optical, and thermal properties of ultra-thin chips that are different from those of conventional, thick chips; •Shows that thin chip technology and its applications represents a new paradigm in silicon technology.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xxii
Front Matter....Pages 1-1
Why Are Silicon Wafers as Thick as They Are?....Pages 3-12
Thin Chips on the ITRS Roadmap....Pages 13-18
Front Matter....Pages 19-20
Thin Wafer Manufacturing and Handling Using Low Cost Carriers....Pages 21-32
Ultra-thin Wafer Fabrication Through Dicing-by-Thinning....Pages 33-43
Thin Wafer Handling and Processing without Carrier Substrates....Pages 45-51
Epitaxial Growth and Selective Etching Techniques....Pages 53-60
Silicon-on-Insulator (SOI) Wafer-Based Thin-Chip Fabrication....Pages 61-67
Fabrication of Ultra-thin Chips Using Silicon Wafers with Buried Cavities....Pages 69-77
Front Matter....Pages 79-80
Through-Silicon Vias Using Bosch DRIE Process Technology....Pages 81-91
Through-Silicon via Technology for 3D IC....Pages 93-108
3D-IC Technology Using Ultra-Thin Chips....Pages 109-123
Substrate Handling Techniques for Thin Wafer Processing....Pages 125-138
Front Matter....Pages 139-140
System-in-Foil Technology....Pages 141-157
Chip Embedding in Laminates....Pages 159-165
Handling of Thin Dies with Emphasis on Chip-to-Wafer Bonding....Pages 167-183
Micro Bump Assembly....Pages 185-192
Front Matter....Pages 193-193
Mechanical Characterisation and Modelling of Thin Chips....Pages 195-218
Structure Impaired Mechanical Stability of Ultra-thin Chips....Pages 219-232
Piezoresistive Effect in MOSFETS....Pages 233-243
Electrical Device Characterisation on Ultra-thin Chips....Pages 245-257
Front Matter....Pages 193-193
MOS Compact Modelling for Flexible Electronics....Pages 259-270
Piezojunction Effect: Stress Influence on Bipolar Transistors....Pages 271-285
Thermal Effects in Thin Silicon Dies: Simulation and Modelling....Pages 287-308
Optical Characterisation of Thin Silicon....Pages 309-318
Front Matter....Pages 319-320
Thin Chips for Power Applications....Pages 321-335
Thinned Backside-Illuminated (BSI) Imagers....Pages 337-352
Thin Solar Cells....Pages 353-362
Bendable Electronics for Retinal Implants....Pages 363-375
Thin Chip Flow Sensors for Nonplanar Assembly....Pages 377-387
RFID Transponders....Pages 389-398
Thin Chips for Document Security....Pages 399-411
Flexible Display Driver Chips....Pages 413-424
Microwave Passive Components in Thin Film Technology....Pages 425-444
Through-Silicon via Technology for RF and Millimetre-Wave Applications....Pages 445-453
Back Matter....Pages 455-467
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
