دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: نویسندگان: C. Y. Chang, S. M. Sze سری: Mcgraw Hill Series in Electrical and Computer Engineering ISBN (شابک) : 0070630623, 9780070630628 ناشر: McGraw-Hill Inc.,US سال نشر: 1996 تعداد صفحات: 751 زبان: English فرمت فایل : DJVU (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 7 Mb
در صورت تبدیل فایل کتاب Ulsi Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فناوری اولسی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این متن از سنت متن پیشگام بسیار موفق Sze در فناوری VLSI پیروی می کند و با آخرین پیشرفت ها در زمینه ساخت تراشه های میکروالکترونیک به روز می شود. از آنجایی که تراشههای کامپیوتری پایههای الکترونیک مدرن هستند، این موضوعات برای نسل بعدی فناوریهای USLI ضروری هستند و اجازه میدهند ترانزیستورهای بیشتری روی یک تراشه بستهبندی شوند. در هر فصل متخصصان صنعت، متخصص در موضوعاتی مانند اپیتاکسی با فرآیند دمای پایین، فرآیندهای حرارتی سریع، حکاکی یون راکتیو پلاسما با آسیب کم، لیتوگرافی خط ظریف، فناوری تمیز کردن، فناوری اتاق تمیز، بستهبندی و قابلیت اطمینان همکاری میکنند.
This text follows the tradition of Sze's highly successful pioneering text on VLSI technology and is updated with the latest advances in the field of microelectronic chip fabrication. Since computer chips are foundations of modern electronics, these topics are essential for the next generation of USLI technologies, allowing more transistors to be packaged on a single chip. Contributing to each chapter are industry experts, specializing in topics such as epitaxy with low temperature process, rapid thermal processes, low damage plasma reactive ion etching, fine line litography, cleaning technology, clean room technology, packing and reliability.