ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance

دانلود کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد

Through silicon vias: materials, models, design, and performance

مشخصات کتاب

Through silicon vias: materials, models, design, and performance

ویرایش:  
نویسندگان: , , ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 9781498745529, 1498745539 
ناشر: CRC Press 
سال نشر: 2017 
تعداد صفحات: 232 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 8 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 40,000

در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد



کلمات کلیدی مربوط به کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد: اتصالات (فناوری مدارهای مجتمع)، مدارهای مجتمع سه بعدی.، فناوری و مهندسی / مکانیک



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 13


در صورت تبدیل فایل کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد



پیشرفت‌های اخیر در فن‌آوری نیمه‌رسانا، دسترسی عمودی (از طریق) را ارائه می‌دهد که از طریق سیلیکون گسترش می‌یابد، که عموماً به عنوان از طریق سیلیکون از طریق (TSV) شناخته می‌شود. این کتاب بررسی جامعی از نظریه پشت TSV ها ارائه می دهد و در عین حال آخرین پیشرفت های اخیر در مواد، مدل ها و طرح ها را پوشش می دهد. علاوه بر این، بسته به هندسه و پیکربندی‌های فیزیکی، مدل‌های معادل الکتریکی مختلف برای TSV‌های مبتنی بر Cu، نانولوله کربنی (CNT) و نانوروبان گرافن (GNR) ارائه شده‌اند. بر اساس مدل‌های معادل الکتریکی، مقایسه عملکرد بین TSV‌های مبتنی بر Cu، CNT و GNR نیز مورد بحث قرار می‌گیرد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.



فهرست مطالب

Content: 1. Three-dimensional technology and packaging techniques --
2. Through silicon vias : materials, properties, and fabrication --
3. Copper-based through silicon vias --
4. Modeling and performance analysis of CNT-based through silicon vias --
5. Mixed CNT bundled through silicon vias --
6. Graphene nanoribbon-based through silicon vias --
7. Liners in through silicon vias --
8. Modeling of through silicon vias using finite-difference time-domain technique.




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی