دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
دانلود کتاب دستگاه های اتصال سه بعدی قالب (3D-MID) مواد ، ساخت ، مونتاژ و برنامه های کاربردی برای حامل های مدار قالب تزریقی
مشخصات کتاب
Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
ویرایش:
نویسندگان: Jorg Franke
سری:
ناشر: Hanser Gardner Pubns
سال نشر: 2014
تعداد صفحات: 360
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 13 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 39,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب دستگاه های اتصال سه بعدی قالب (3D-MID) مواد ، ساخت ، مونتاژ و برنامه های کاربردی برای حامل های مدار قالب تزریقی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب دستگاه های اتصال سه بعدی قالب (3D-MID) مواد ، ساخت ، مونتاژ و برنامه های کاربردی برای حامل های مدار قالب تزریقی
دستگاه‌های اتصال سه بعدی قالب‌گیری شده (MID) عملکردهای
مکانیکی، الکترونیکی، نوری، حرارتی و سیال را قادر می‌سازند تا در
اجزای قالب‌گیری تزریقی ادغام شوند. ادغام عملکرد در این مقیاس با
سطح بالایی از آزادی طراحی هندسی و فرصت‌هایی برای کوچک‌سازی، به
علاوه کاهش وزن و صرفه‌جویی در هزینه‌های محصول همراه است. MIDها
عمدتاً از ترموپلاستیک‌های قابل بازیافت ساخته شده‌اند، بنابراین
سازگاری بیشتری با محیط‌زیست دارند تا جایگزین‌هایی که با استفاده
از سایر فناوری‌های موجود تولید می‌شوند.
MID تقریباً در هر بخش الکترونیک استفاده می‌شود. بسیاری از
کاربردهای استاندارد برای MIDها در صنعت خودرو به ویژه توسعه و
تحقیق بیشتر در مورد فناوری MID را هدایت می کند. اهمیت فناوری
MID در مهندسی پزشکی، فناوری اطلاعات و ارتباطات از راه دور و در
اتوماسیون صنعتی نیز در حال افزایش است، با کاربردهای متعددی که
اکنون با موفقیت در تمام این زمینه‌های مختلف پیاده‌سازی
شده‌اند.
این کتاب بینشی جامع از وضعیت هنر سه بعدی ارائه می‌دهد. فناوری
MID در کل زنجیره فرآیند. علاوه بر این، فصل‌های جداگانه به
سیستماتیک توسعه هدفمند قطعات MID می‌پردازند و با ده‌ها کاربرد
موفق‌تر تولید سری به عنوان نمونه، زمینه‌های بسیار متنوع کاربرد
فناوری MID را بررسی می‌کنند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Three-dimensional molded interconnect devices (MIDs) enable
mechanical, electronic, optical, thermal and fluidic functions
to be integrated into injection-molded components. Function
integration on this scale goes hand in hand with a high level
of geometrical design freedom and opportunities for
miniaturization, plus the associated reduction in weight and
savings on product costs. MIDs are made primarily of recyclable
thermoplastics, so they are more environmentally compatible
than alternatives produced using other available
technologies.
MIDs are used in virtually every sector of electronics. The
many standard applications for MIDs in the automotive industry
in particular also drive for further development and research
into MID technology. The significance of MID technology is also
increasing in medical engineering, IT and telecommunications
and in industrial automation, with numerous applications now
successfully implemented in all these various fields.
This book offers a comprehensive insight into the state of the
art in 3D-MID technology along the entire process chain.
Individual chapters, moreover, deal with systematics of
targeted development of MID parts and explore, with a dozen and
more successful series-production applications as examples, the
widely diverse fields of application for MID technology.
