دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
دانلود کتاب ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها
مشخصات کتاب
Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
ویرایش: [1 ed.] نویسندگان: Kazuo Kondo, Morihiro Kada, Kenji Takahashi (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9783319186740, 9783319186757 ناشر: Springer International Publishing سال نشر: 2015 تعداد صفحات: XIX, 408 [423] زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 43 Mb
قیمت کتاب (تومان) : 28,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها
این کتاب با پس زمینه ای در مورد یکپارچه سازی سه بعدی - از جمله مصرف کم انرژی و پردازش تصویر با سرعت بالا - شروع می شود و سپس به نحوه ساخت آنها و استفاده از مواد در موقعیت های خاص ادامه می دهد. این کتاب کاربردهای متعددی از جمله تلفن‌های هوشمند نسل بعدی، سیستم‌های کمک رانندگی، آندوسکوپ‌های کپسولی، موشک‌های خانگی و بسیاری دیگر را پوشش می‌دهد. این کتاب با پیشرفت‌ها و پیشرفت‌های اخیر در بسته‌بندی سه بعدی و همچنین چشم‌اندازهای آینده به پایان می‌رسد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xix
Research and Development History of Three-Dimensional Integration Technology....Pages 1-23
Recent Research and Development Activities of Three-Dimensional Integration Technology....Pages 25-41
TSV Processes....Pages 43-96
Wafer Handling and Thinning Processes....Pages 97-138
Wafer and Die Bonding Processes....Pages 139-165
Metrology and Inspection....Pages 167-200
TSV Characteristics and Reliability: Impact of 3D Integration Processes on Device Reliability....Pages 201-233
Trends in 3D Integrated Circuit (3D-IC) Testing Technology....Pages 235-268
Dream Chip Project at ASET....Pages 269-400
Back Matter....Pages 401-408
